[实用新型]组合式清洗设备有效
| 申请号: | 202020635241.4 | 申请日: | 2020-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN212216447U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
| 发明(设计)人: | 陈利锋;储冬华;赵芹;邵树宝;王福亮;何婷婷;陈素荣 | 申请(专利权)人: | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组合式 清洗 设备 | ||
本实用新型揭示了一种组合式清洗设备,包括由上至下按序依次设置的石英清洗槽、塑料支架以及兆声波振动板;所述塑料支架的顶部设置有一清洗槽承载空间,所述石英清洗槽与所述塑料支架二者固定连接且所述石英清洗槽的底部设置于所述清洗槽承载空间内,所述塑料支架的底部与所述兆声波振动板相触接。本实用新型通过将石英清洗槽与兆声波振动板相结合的方式,使得设备在具有水浴清洗功能的同时兼具了兆声波清晰的功能,在满足使用要求的同时提升了设备运行的稳定性、控制了设备的生产成本、减轻了加工企业的负担。
技术领域
本实用新型涉及一种清洗设备,具体而言,涉及一种兼具水浴清洗及兆声波清洗功能的组合式清洗设备,属于工业自动化技术领域。
背景技术
晶圆片又称硅晶片,是一种由硅锭加工而成的产品,在半导体、碳化硅、蓝宝石及太阳能光伏等多个行业中均有所应用。由于晶圆片特殊的结构,通过专门的处理工艺可以在晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管,因此目前,晶圆片已经被广泛地应用于集成电路的加工制造中。
在晶圆片加工过程中,晶圆片清洗是必不可少的一道前序处理工艺,清洗的主要作用在于去除附着在晶圆片表面的原子、离子、分子、有机沾污或颗粒等杂质,获得洁净的表面,实现对晶圆片的抛光和定向腐蚀等。可以说,晶圆片的清洗效果将直接影响着最终成品的质量。
对于不同规格、不同标准的晶圆片而言,其清洁标准及清洗需要各不相同,因此针对这些晶圆片的清洗方式也需要适应性调整。在现阶段的清洗操作中,采用水浴清洗的方式即可完成对大部分晶圆片加工件的清洁,但对于一些清洁度要求较高的晶圆片加工件而言,还需要结合兆声波清洗来实现深层次的清洁。也正是基于上述工艺需求,目前各加工企业都对其所使用的清洗设备进行了相应的改装,将现有的石英清洗槽及兆声波清洗槽相结合、将石英清洗槽固定于兆声波清洗槽内,以满足组合使用的需要。具体的设置方式参考图1。
但是在实际的使用过程中,技术人员发现,这种简单组合式的设备结构设置存在着几个显著的缺陷:首先,将石英清洗槽固定于兆声波清洗槽内,需要先在原本的石英清洗槽外侧焊接连接法兰,再将石英清洗槽的外接管路一一装配完毕,最后将石英清洗槽装入兆声波清洗槽内;整个操作过程费时费力、安装难度及后续管路的维修难度较大、方案实现成本高。其次,由于兆声波清洗槽内位于外侧,因此其尺寸需要比石英清洗槽的尺寸更大,加之目前兆声波清洗槽的定制价格高昂;这样一来,无疑进一步增加了加工企业的设备成本。此外,设备装配完毕后,石英清洗槽始终泡在兆声波清洗槽内部、其整体所受的浮力较大,又由于石英清洗槽与兆声波清洗槽二者间刚性连接,在浮力的影响下很容易使石英清洗槽的外部受力不均、造成结构损坏。
综上所述,如何在现有技术的基础上提出一种全新的、与现有清洗设备相适配、可应用于化学清洗过程中的清洗机花篮驱动装置,针对现有技术中所存在的上述诸多不足进行相应地提升和改进,也就成为了本领域内技术人员亟待解决的问题。
发明内容
鉴于现有技术存在上述缺陷,本实用新型提出了一种兼具水浴清洗及兆声波清洗功能的组合式清洗设备,具体如下。
一种组合式清洗设备,包括由上至下按序依次设置的石英清洗槽、塑料支架以及兆声波振动板;所述塑料支架的顶部设置有一清洗槽承载空间,所述石英清洗槽与所述塑料支架二者固定连接且所述石英清洗槽的底部设置于所述清洗槽承载空间内,所述塑料支架的底部与所述兆声波振动板相触接。
优选地,所述塑料支架包括一块塑料隔板以及一圈塑料挡板,所述塑料隔板与所述塑料挡板间一体成型,所述塑料挡板设置于所述塑料隔板的上端面且二者共同围成所述清洗槽承载空间。
优选地,所述清洗槽承载空间的横截面尺寸大于所述石英清洗槽底部的横截面尺寸,所述承载空间内固定设置有多个沿垂直方向设置、用于辅助连接所述石英清洗槽的连接支板,每个所述连接支板上固定连接有多个沿水平方向设置、用于承托所述石英清洗槽的清洗槽垫块。
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