[实用新型]锡膏印刷钢网开孔结构

说明书

本实用新型涉及一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述电路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与电子元件对应的正负电极焊接在一起，其特征在于，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种锡膏印刷钢网开孔结构。

背景技术

锡膏焊接时电子元器件焊接中最为主要的焊接方式。锡膏在回流焊接中，协助固定住电子元器件，使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定地固定电子元器件，主要取决于锡膏印刷钢网开孔结构设计。锡膏印刷钢网开孔结构设计不良，会造成电子元器件偏移，虚焊等失效问题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种焊接良率高的锡膏印刷钢网开孔结构。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述线路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与对应的正负电极焊接在一起，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。

进一步优选的，所述第一焊盘面积小于第二焊盘面积，相应地，第一区域面积小于第二区域面积。

进一步优选的，所述第一区域与第二区域之间设置有间隔，所述长方形通孔与所述小三角形通孔之间的最短距离大于该间隔。

进一步优选的，所述小三角形通孔设置有第一底边与第一顶角，所述大三角形通孔设置有第二底边与第二顶角，所述长方形通孔设置有长边与短边，所述第一底边、第二底边均与长边平行。

进一步优选的，第一顶角远离所述长方形通孔，第一底边靠近长方形通孔，所述第二顶角靠近所述长方形通孔，第二底边远离所述长方形通孔。

进一步优选的，所述小三角形通孔面积不大于所述第一区域面积的 0.45倍。

进一步优选的，所述长方形通孔面积和大三角形通孔面积之和，不大于所述第二区域面积的0.25倍。

进一步优选的，所述第二顶角与所述长方形通孔之间设置有第二间隔，所述第二间隔的宽度大于所述长方形通孔的宽度。

进一步优选的，所述小三角形通孔的边缘与所述第一区域的边缘没有交叉。

进一步优选的，所述长方形通孔的边缘、大三角形通孔的边缘与所述第二区域的边缘没有交叉。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：锡膏印刷钢网开孔结构，保证锡膏的面积足够大，使得锡膏对电子元器件有足够的粘着力，避免电子元器件偏移；同时，借助非对称钢网开孔结构，使得锡膏在回流焊接过程中排气顺畅，张力均衡，能够有效地提高回流焊接良率。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例的锡膏印刷钢网开孔结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。