[实用新型]一种半导体加工用削切设备

权利要求书

1.一种半导体加工用削切设备，包括机台(1)、机架(2)、位移机构(3)、切割机基体(4)、激光头(5)和控制模块(6)，机架(2)安装在机台(1)顶端，位移机构(3)安装在机架(2)上，切割机基体(4)安装在位移机构(3)上，激光头(5)安装在切割机基体(4)输出端上，且激光头(5)位于机台(1)正上方，控制模块(6)安装在机台(1)内，且位移机构(3)和切割机基体(4)均与控制模块(6)电连接；其特征在于：还包括放置板(7)、四组电动伸缩杆(8)、两组滑杆(9)、两组连接件(10)、两组压固件(11)、抽风机(12)、固定架(13)、缓冲架(14)、支撑架(15)、处理箱(16)、输入管(17)、输出管(18)和两组输入斗(19)，所述放置板(7)位于机台(1)和机架(2)之间，四组电动伸缩杆(8)分别安装在机台(1)内底壁四角处，且所述四组电动伸缩杆(8)的输出端均穿过机台(1)并分别安装在放置板(7)底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧处，机台(1)前端上侧和后端上侧处均设置有安置槽，所述两组滑杆(9)左右两端分别与两组安置槽内左侧壁和内右侧壁连接，两组连接件(10)前后两侧分别滑动固定在两组滑杆(9)上，所述两组压固件(11)分别固定在两组连接件(10)上，且两组压固件(11)均位于放置板(7)上方，所述固定架(13)固定在机架(2)后端，缓冲架(14)和支撑架(15)均固定在固定架(13)上，所述处理箱(16)固定在支撑架(15)上，输入管(17)和输出管(18)分别与处理箱(16)顶端和底端连通，所述抽风机(12)安装在输出管(18)上，且抽风机(12)底端与缓冲架(14)顶端连接，所述输入管(17)为分流管，并在输入管(17)的输入端上连通固定有两组分流支管(20)，所述两组输入斗(19)分别连通固定在两组分流支管(20)输入口上，机架(2)后端左右两侧处均设置有输入口，两组输入斗(19)输入端分别固定在两组输入口上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：所述连接件(10)包括顶板(22)、两组连接板(23)和两组连接块(24)，两组连接板(23)分别固定在顶板(22)底端前后两侧上，所述两组连接块(24)分别固定在两组连接板(23)下方内侧，两组连接块(24)上均设置有通孔(25)，且两组通孔(25)分别与两组滑杆(9)接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：所述压固件(11)包括连接弹簧组(26)和压板(27)，连接弹簧组(26)固定在顶板(22)下侧面上，所述压板(27)固定在连接弹簧组(26)的底部输出端上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：所述处理箱(16)包括箱体(28)、过滤板(29)和活性炭吸附板(30)，箱体(28)右端设置有维修口，并在维修口上设置有箱门，所述过滤板(29)和活性炭吸附板(30)均固定在箱体(28)内侧壁上，且过滤板(29)位于活性炭吸附板(30)上方。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：所述缓冲架(14)包括缓冲弹簧组(31)和缓冲板(32)，缓冲弹簧组(31)固定在固定架(13)上侧面上，所述缓冲板(32)固定在缓冲弹簧组(31)的顶部输出端上，抽风机(12)安装在缓冲板(32)顶端。

6.根据权利要求3所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：还包括两组橡胶垫(33)，所述两组橡胶垫(33)分别固定在两组压板(27)下侧面上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：还包括四组脚轮(35)，所述四组脚轮(35)分别固定在机台(1)底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧上。