[实用新型]一种集成电路的控制设备

说明书

本实用新型公开了一种集成电路的控制设备，包括设备主体，设备主体的一侧设置有显示器和控制按钮，设备主体的内部一侧设置有主控模块，主控模块的内部安装有紧固结构，紧固结构的内部设置有限位柱，主控模块的一侧设置有电路板，电路板的一侧安装有连接头，连接头的一侧开有凹槽。本实用新型通过紧固结构的内部安装有多个限位柱，从而达到紧固的效果，电路板一侧的连接头的两侧均开有凹槽，紧固结构的内壁设置与凹槽对应的凸块，凹槽与凸块结合加强紧固结构的紧固效果，通过限位柱和限位孔、凹槽和凸块组合，使得电路板与主控模块的连接更牢固，且方便对电路板进行维修，拆卸与安装更方便，不会损坏其他电路。

技术领域

本实用新型涉及集成电路控制领域，特别涉及一种集成电路的控制设备。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比 (基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上，现有技术中，对于集成电路的控制设备结构复杂，且不方便维修，容易连带损坏其他线路。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种集成电路的控制设备，可做到方便拆卸与安装，结构简单，方便维修。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种集成电路的控制设备，包括设备主体，所述设备主体的一侧设置有显示器和控制按钮，所述设备主体的内部一侧设置有主控模块，所述主控模块的内部安装有紧固结构，所述紧固结构的内部设置有限位柱，所述紧固结构的一侧设置有紧固环，所述主控模块的一侧设置有电路板，所述电路板的一侧安装有连接头，所述连接头的一侧开有凹槽，所述连接头的一侧安装有固定环，所述电路板的一侧安装有接口，所述电路板的表面两侧设置有支撑柱，所述支撑柱的一侧安装有固定板，所述固定板的表面设置有电源板，所述固定板的表面安装有数据块，所述数据块的一侧安装有连接线。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述主控模块的内部四端均安装紧固结构，所述紧固结构的内部安装有多个限位柱。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接头的一端对应紧固结构内的限位柱设置有相等数量的限位孔，所述连接头的两侧均开有凹槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述紧固结构的内壁设置与凹槽对应的凸块，所述紧固结构通过紧固环与主控模块固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接头通过固定环与电路板固定连接，所述连接头通过凹槽和限位孔与紧固结构活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述主控模块通过紧固结构与电路板活动连接，所述数据块的两侧均安装有对称的两个连接线。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述数据块通过连接线与电源板电性连接，所述电源板与电路板电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：