[实用新型]一种用于电子布生产的加热固化设备有效

专利信息
申请号: 202020575253.2 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN212073035U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 童学功;方文革 申请(专利权)人: 安徽丹凤电子材料股份有限公司
主分类号: B29C70/50 分类号: B29C70/50;B29C70/54;B29C35/10;B29L7/00
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 杨唯
地址: 231400 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子 生产 加热 固化 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种用于电子布生产的加热固化设备,包括固化机体和出料台,所述固化机体的左端设置有出料台,所述出料台贯穿栓接于固化机体的左侧,所述固化机体的前端在位于壁体内嵌入有机门,所述机门通过铰链活动连接于固化机体的前侧,所述机门的前端在靠近右侧位置处镶嵌有转锁,所述固化机体的前端在位于右上角处栓接有电控模块,所述固化机体的右端设置有进料台,所述进料台贯穿栓接于固化机体的右侧,所述固化机体的内部在位于顶侧位置处栓接有加热组件,所述加热组件与电源电性连接,该设置可通过热量的辐射以及反射,来保持电子布呈均匀受热设置,可避免因受热不均而产生的固化效果差问题。

技术领域

本实用新型属于电子布相关技术领域,具体涉及一种用于电子布生产的加热固化设备。

背景技术

电子布是印制电路板基布的俗称,由电子级的E玻璃纤维纱织成,电子级玻纤布属于电绝缘玻璃纤维应用范畴,是电子工业重要的基础材料,电子级玻纤布常用作增强材料,浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板,作为印制电路板中的常用板材。

现有的电子布生产用加热固化设备技术存在以下问题:现有加热固化设备为上层加热组件设置,即加热组件在加热固化过程中,难以将热量均匀的辐射于布料的上下两面,进而导致加热后布料出现固化不均匀问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电子布生产的加热固化设备,以解决上述背景技术中提出的现有加热固化设备为上层加热组件设置,即加热组件在加热固化过程中,难以将热量均匀的辐射于布料的上下两面,进而导致加热后布料出现固化不均匀问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种用于电子布生产的加热固化设备,包括固化机体和出料台,所述固化机体的左端设置有出料台,所述出料台贯穿栓接于固化机体的左侧,所述固化机体的前端在位于壁体内嵌入有机门,所述机门通过铰链活动连接于固化机体的前侧,所述机门的前端在靠近右侧位置处镶嵌有转锁,所述固化机体的前端在位于右上角处栓接有电控模块,所述固化机体的右端设置有进料台,所述进料台贯穿栓接于固化机体的右侧,所述固化机体的内部在位于顶侧位置处栓接有加热组件,所述加热组件与电源电性连接,所述加热组件的下方在位于固化机体的内侧设置有顶侧导料轮组件,所述顶侧导料轮组件纵向栓接于固化机体的壁体处,所述顶侧导料轮组件的下方在位于固化机体的内部设置有底侧导料轮组件,所述底侧导料轮组件纵向栓接于固化机体的壁体处,所述底侧导料轮组件的下方在位于固化机体的内部设置有梯形框架台,所述梯形框架台左右栓接于固化机体的底侧边角处,所述固化机体的倾斜面处栓接有镜面。

优选的,所述顶侧导料轮组件和底侧导料轮组件之间呈错位上下布局设置,所述顶侧导料轮组件之间横向间距和底侧导料轮组件之间横向间距呈相一致设置。

优选的,所述顶侧导料轮组件和底侧导料轮组件之间缠绕的布料倾斜角度与镜面的倾斜角度呈相一致设置。

优选的,所述出料台和进料台相对于固化机体为左右对称设置,所述出料台和进料台在位于纵向位置处均活动连接有轴杆。

优选的,所述机门可相对于固化机体进行转动,所述机门可相对于固化机体进行角度范围为零至一百五十度旋转。

优选的,所述转锁顺时针旋转至限位时机门被限位于固化机体处,所述转锁逆时针旋转至限位时机门可自固化机体处进行转动。

优选的,所述镜面为光面玻璃设置,所述镜面的表面喷涂有疏水涂层。

优选的,所述出料台、顶侧导料轮组件和进料台之间呈横向水平设置。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于电子布生产的加热固化设备,具备以下有益效果:

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