[实用新型]一种介质滤波器、射频模块及基站有效

专利信息
申请号: 202020566573.1 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN212257632U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 曹培勇 申请(专利权)人: 深圳市兆普莱科技有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H04W88/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 滤波器 射频 模块 基站
【说明书】:

实用新型公开了一种介质滤波器、射频模块及基站,所述介质滤波器包括介质滤波器本体,所述介质滤波器本体设置有至少两个介质谐振器,每个所述介质谐振器的正面均设置有至少一个用于调试其所在介质谐振器的谐振频率的调试孔;两个介质谐振器之间设有负耦合孔,所述负耦合孔的深度小于所述调试孔的深度,进而有效缩小介质滤波器的体积,实现介质滤波器的小型化。

技术领域

本实用新型涉及通信组件技术领域,特别涉及一种介质滤波器、射频模块及基站。

背景技术

随着无线条通信技术的日益发展,无线通信基站分布越来越密集,对基站的体积要求越来越小,其中射频前端滤波器在基站中的体积占比比较大,因此,对滤波器的体积需求也是越来越小。

如图1所示,现有技术中的介质滤波器,通常包括至少两个介质谐振器(21,22),每个介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体201和位于本体表面的调试孔(201,202),所述调试孔为盲孔,用于调试其所在的介质谐振器谐振频率;所述介质滤波器所包括的所有介质谐振器的本体构成所述介质滤波器的本体,所述介质滤波器还包括:至少一个负耦合孔23,每个负耦合孔位于两个介质谐振器连接位置的本体表面,其所处的位置与所述两个介质谐振器相接,所述负耦合孔为盲孔,所述负耦合孔的深度大于其所处位置相接的两个介质谐振器的调试孔的深度,所述负耦合孔用于实现所述两个介质谐振器之间的电容耦合;和覆盖所述介质滤波器本体表面、调试孔表面和负耦合孔表面的导电层203。

由上述内容及图1明显可见,负耦合孔的设置使得介质滤波器的小型化进入了瓶颈,无法继续缩小。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种介质滤波器、射频模块及基站,能够有效缩小介质滤波器的体积,实现介质滤波器的小型化。

为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:

一种介质滤波器,包括介质滤波器本体,所述介质滤波器本体设置有至少两个介质谐振器,每个所述介质谐振器的正面均设置有至少一个用于调试其所在介质谐振器的谐振频率的调试孔;两个所述介质谐振器之间设有负耦合孔,其中,所述负耦合孔的深度小于所述调试孔的深度。

所述的介质滤波器中,两个所述介质谐振器之间还开设有凹槽,所述负耦合孔和所述凹槽分别开设于所述介质滤波器本体的不同面上,所述负耦合孔和所述凹槽以及填充在所述负耦合孔和所述凹槽之间的介质构成电容耦合结构,且所述凹槽的深度小于所述调试孔的深度。

所述的介质滤波器中,所述介质滤波器本体上开设有通孔,所述通孔用于将所述介质滤波器本体分隔成至少两个所述介质谐振器,且所述通孔用于形成至少两个所述介质谐振器中两两之间的耦合窗口。

所述的介质滤波器中,所述负耦合孔和所述调试孔均为盲孔。

所述的介质滤波器中,所述负耦合孔的纵截面的宽度大于或等于所述凹槽的宽度。

一种射频模块,包括如上所述的介质滤波器。

一种基站,包括如上所述的射频模块。

相较于现有技术,本实用新型提供的一种介质滤波器、射频模块及基站,所述介质滤波器包括介质滤波器本体,所述介质滤波器本体设置有至少两个介质谐振器,每个所述介质谐振器的正面均设置有至少一个用于调试其所在介质谐振器的谐振频率的调试孔;两个所述介质谐振器之间设有负耦合孔,其中,所述负耦合孔的深度小于所述调试孔的深度;现有介质滤波器不得不余留出足够的厚度,以保证负耦合孔深度满足大于调试孔深度的要求,相比较而言,本实用新型由于负耦合孔深度小于调试孔深度,只需要介质滤波器本体的厚度足以开设调试孔即可,减小了介质滤波器的厚度,在现有技术的基础上进一步地缩小了介质滤波器的体积。

附图说明

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