[实用新型]LED集成封装结构及显示器

说明书

本申请涉及一种LED集成封装结构及显示器，上述LED集成封装结构包括基板、焊盘、像素点、黑色遮蔽层及封装胶层；基板包括正面，正面朝向显示方向设置；焊盘设置于基板的正面；像素点设置于焊盘并电连接焊盘；黑色遮蔽层沿像素点的侧面分散设置并覆盖焊盘；封装胶层设置于基板的正面并覆盖焊盘、像素点及黑色遮蔽层。上述的LED集成封装结构中，通过采用黑色遮蔽层遮挡焊盘，利用黑色的光学特性吸收射入的光线，从而避免焊盘因其本身的金属材质反光，防止影响像素点的发光效果，提高显示时的对比度。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED集成封装结构及显示器。

背景技术

LED集成封装显示产品的一种封装方式是应用了COB(Chip On Board，板上芯片)COB封装技术。采用了COB光源的LED显示产品具有节约空间、易于实现小间距的优点。但是，COB光源的结构中，当外部光线射入时，由于焊盘、金线、芯片会反光，从而使显示时的对比度差。

对于上述问题，传统的解决方法有两种。

如图1所示，第一种方法是在封装胶水固化后，在封装胶层A1上整面贴膜。贴膜一般为偏黑色的光学膜A2。这种处理方法，在后续维修时，不方便拆装LED芯片A3，且光学膜A2容易因老化而剥离、开裂和泛黄，最终影响COB光源的发光效果。另外，光学膜A2颜色如果过黑，会降低光源透光率，造成亮度损失。如提升亮度，需采用更高亮度的LED芯片，导致成本的增加。如果光学膜A2颜色太浅，则显示时的对比度差。

如图2所示，第二种方法是在封装胶水中添加黑剂，封装胶水固化形成黑色的封装胶层B1。这种方法虽然改善了显示效果的对比度，但是同样会降低了光源的透光率，造成亮度损失。如提升亮度，需采用更高亮度的LED芯片B2，导致成本的增加。另外，因封装胶水固化后的胶体厚度的差异，这种方法反而使胶体整体的颜色一致性差。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的LED集成封装结构的显示效果中对比度差的问题，提供一种LED集成封装结构及显示器。

一种LED集成封装结构，其包括基板、焊盘、像素点、黑色遮蔽层及封装胶层；

所述基板包括正面，所述正面朝向显示方向设置；

所述焊盘设置于所述基板的正面；

所述像素点设置于所述焊盘并电连接所述焊盘；

所述黑色遮蔽层沿所述像素点的侧面分散设置并覆盖所述焊盘；

所述封装胶层设置于所述基板的正面并覆盖所述焊盘、所述像素点及所述黑色遮蔽层。

在其中一个实施例中，所述黑色遮蔽层的厚度小于所述LED芯片的厚度。通过将黑色遮蔽层的厚度设置为小于LED芯片的厚度，防止黑色遮蔽层遮挡LED芯片，避免影响LED芯片的发光效果。

在其中一个实施例中，所述封装胶层的厚度大于所述LED芯片的厚度。通过将封装胶层的厚度设置为大于LED芯片的厚度，使LED芯片完全封闭于封装胶层内，隔绝外界空气，防止氧化，延长LED芯片的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述像素点的数量为多个，所述焊盘的数量对应所述像素点的数量，以使每一所述像素点设置于相应的所述焊盘。

在其中一个实施例中，所述黑色遮蔽层的表面积为所述基板的正面的表面积的20％～90％。

在其中一个实施例中，所述焊盘的横截面积大于所述像素点的横截面积。通过设置较大面积的焊盘，通过焊盘的金属材质导热，提高像素点的散热效率。

在其中一个实施例中，所述封装胶层为无色透光层或黑色透光层。通过将封装胶层设置为无色透光层，从而提高LED的透光率。或者将封装胶层设置为黑色透光层，辅助遮挡焊盘等金属材质的反光，提高显示时的对比度。