[实用新型]CSP类型的封装结构有效

申请号：	202020540048.2	申请日：	2020-04-13
公开（公告）号：	CN212034450U	公开（公告）日：	2020-11-27
发明（设计）人：	刘晓芬	申请（专利权）人：	深圳欣旺达智能科技有限公司
主分类号：	H05K1/09	分类号：	H05K1/09;H01L23/488;H01L23/495
代理公司：	深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343	代理人：	王杰辉
地址：	518000 广东省深圳市光明区凤凰***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	csp 类型封装结构
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【权利要求书】：

1.一种CSP类型的封装结构，用于MOS元件封装，其特征在于，所述封装结构包括：PCB板以及PCB板上的第一铜箔、第二铜箔、第一信号线、第二信号线、多个用于连接所述MOS元件的引脚的焊盘；其中，所述第一铜箔与所述第二铜箔隔开预设距离，以形成布线空间，所述第一信号线和第二信号线的起始端位于所述布线空间内，所述第一铜箔和第二铜箔上分别设有至少两个靠近所述布线空间的界线的焊盘，所述第一信号线和第二信号线的起始端上分别设有一个焊盘。

2.如权利要求1所述的CSP类型的封装结构，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘，所述第一焊盘和第三焊盘设置在所述第一铜箔上，所述第四焊盘和第六焊盘设置在所述第二铜箔上，所述第二焊盘设置在所述第一信号线的起始端上，所述第五焊盘设置在所述第二信号线的起始端上，其中：

所述第一焊盘与所述第六焊盘距离所述第二焊盘与所述第五焊盘距离的1.35倍；

所述第三焊盘与所述第四焊盘距离所述第二焊盘与所述第五焊盘距离的1.35倍。

3.如权利要求2所述的CSP类型的封装结构，其特征在于：

所述第一焊盘与所述第六焊盘距离为1.10－1.50mm；

所述第三焊盘与所述第四焊盘距离为1.10－1.50mm；

所述第二焊盘与所述第五焊盘距离为0.50－0.80mm。

4.如权利要求1所述的CSP类型的封装结构，其特征在于，所述PCB板的板宽为3.40－3.60mm。

5.如权利要求2所述的CSP类型的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第六焊盘的中心连线、所述第二焊盘与所述第五焊盘的中心连线、所述第三焊盘与所述第四焊盘的中心连线三者平行。

6.如权利要求5所述的CSP类型的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第六焊盘的连线、所述第二焊盘与所述第五焊盘的连线、所述第三焊盘与所述第四焊盘的连线与所述PCB板的宽度方向垂直。

7.如权利要求1所述的CSP类型的封装结构，其特征在于，所述第一铜箔和第二铜箔上限定所述布线空间的边界分别设有相对布置的避让缺口，第一信号线和第二信号线的起始端分别位于所述避让缺口内。

8.如权利要求7所述的CSP类型的封装结构，其特征在于，所述第一铜箔宽度为2.53－2.75mm；所述第二铜箔宽度为2.53－2.75mm。

9.如权利要求8所述的CSP类型的封装结构，其特征在于，所述第一铜箔位于所述第一信号线L形开口一侧；所述第二铜箔位于所述第二信号线L形开口一侧。