[实用新型]一种芯片表面自动打孔装置有效
| 申请号: | 202020522673.4 | 申请日: | 2020-04-10 |
| 公开(公告)号: | CN211719565U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 詹友明 | 申请(专利权)人: | 高劲(广东)芯片科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 邹成娇 |
| 地址: | 528300 广东省佛山市顺德区勒流街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 表面 自动 打孔 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片表面自动打孔装置,包括打孔装置主体和异步电机,所述打孔装置主体的底端固定连接有支撑杆,且支撑杆的底端固定连接有底座,所述打孔装置主体的内部开设有滑槽,且滑槽的内部插设有移动臂,所述移动臂的内部开设有限位槽,且限位槽的左侧固定连接有齿条,所述限位槽的内部安装有第一齿轮。本实用新型设置有异步电机和移动臂,打开异步电机,使异步电机带动第一转动杆转动,第一转动杆带动第一齿轮转动,使移动臂在滑槽内上下滑动,从而便于自动打孔,通过翘板和按压杆按压按压杆,使按压杆挤压翘板的右侧,并挤压弹簧,翘板的左侧上升并带动推杆从孔槽突出,从而方便取出芯片。
技术领域
本实用新型涉芯片技术领域,具体为一种芯片表面自动打孔装置。
背景技术
随着社会不断的发展,科学不断的进步,在我们日常生活中大部分电子产品都具有芯片,而芯片在生产过程中需要使用打孔装置来给芯片打孔。
现有的打孔装置,部分是将芯片放入芯片槽内,通过手动按压针孔板,操作繁琐,容易给工人带来一定的负担,同时打孔装置的为了更好的固定芯片,所以芯片会卡合在芯片槽内,取出是非常的不方便,因此亟需一种芯片表面自动打孔装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片表面自动打孔装置,以解决上述背景技术中提出的需要按压打孔和取出芯片不方便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片表面自动打孔装置,包括打孔装置主体和异步电机,所述打孔装置主体的底端固定连接有支撑杆,且支撑杆的底端固定连接有底座,所述打孔装置主体的内部开设有滑槽,且滑槽的内部插设有移动臂,所述移动臂的内部开设有限位槽,且限位槽的左侧固定连接有齿条,所述限位槽的内部安装有第一齿轮,且第一齿轮的后面固定连接有第一转动杆,所述第一转动杆的表面固定连接有第一锥形齿轮,所述移动臂的底端转动连接有打孔针板,所述底座的内部固定安装有异步电机,且异步电机的顶端固定固定连接有第二转动杆,所述第二转动杆的顶端固定连接有第二锥形齿轮,所述底座的表面固定安装有固定座,且固定座的表面开设有芯片槽,所述芯片槽的内部开设有孔槽,所述固定座的内部固定连接有立杆,且立杆的顶端铰接有翘板,所述翘板的左侧固定连接有推杆,所述翘板的右侧固定连接有按压杆,所述翘板右侧的底端固定连接有弹簧。
优选的,所述移动臂为矩形结构,且移动臂与滑槽组成滑动式结构。
优选的,所述第一齿轮与齿条相互啮合,且第一齿轮与移动臂组成拉动式结构。
优选的,所述第二锥形齿轮与第一锥形齿轮相互啮合,且第一锥形齿轮与第二锥形齿轮组成转动式结构。
优选的,所述翘板为矩形结构,其翘板与弹簧组成挤压式结构。
优选的,所述按压杆为圆柱形结构,且按压杆与翘板组成撬动式结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该芯片表面自动打孔装置设置有异步电机和移动臂,打开异步电机,使异步电机带动第一转动杆转动,第一转动杆带动第一齿轮转动,使移动臂在滑槽内上下滑动,从而便于自动打孔,通过翘板和按压杆,按压按压杆,使按压杆挤压翘板的右侧,并挤压弹簧,翘板的左侧上升并带动推杆从孔槽突出,从而方便取出芯片。
(1)该装置设置有异步电机和移动臂,打开异步电机,使异步电机带动第一转动杆转动,第一转动杆带动第一齿轮转动,使移动臂在滑槽内上下滑动,从而便于自动打孔。
(2)该装置通过翘板和按压杆,按压按压杆,使按压杆挤压翘板的右侧,并挤压弹簧,翘板的左侧上升并带动推杆从孔槽突出,从而方便取出芯片。
附图说明
图1为本实用新型的结构的剖面示意图;
图2为本实用新型的结构的侧剖面示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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