[实用新型]一种新型电容笔夹紧结构

权利要求书

1.一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：其包括夹紧底座（3），所述夹紧底座（3）上开有电容笔容纳腔（4）及铰接在所述电容笔容纳腔（4）上的翻盖板（12），所述电容笔容纳腔（4）的左端设置有基准块（5），所述基准块（5）的中部开有笔尖限位孔（6），所述电容笔容纳腔（4）的前后端均设置有电容笔侧端限位块（7），所述电容笔容纳腔（4）的右端设置有电容笔尾部压紧组件（8），所述电容笔容纳腔（4）上配合设置有温度传感器（15）。

2.根据权利要求1所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述的新型电容笔夹紧结构还包括电容笔测试接地模组（22），所述电容笔测试接地模组（22）包括导电硅胶（23）、第一导电铜块（24）、探针（25）、第二导电铜块（26）及接地螺丝（27），所述电容笔容纳腔（4）上开有导电槽，所述导电硅胶（23）配合设置在所述导电槽中，所述第一导电铜块（24）、所述探针（25）、所述第二导电铜块（26）及所述接地螺丝（27）均内嵌在所述夹紧底座（3）中，所述导电硅胶（23）、所述第一导电铜块（24）、所述探针（25）、所述第二导电铜块（26）及所述接地螺丝（27）依次相接。

3.根据权利要求2所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述的新型电容笔夹紧结构还包括上仿形导电硅胶（16）及下仿形导电硅胶（17），所述上仿形导电硅胶（16）设置在所述翻盖板（12）的下端面上，且与所述电容笔容纳腔（4）适配，所述下仿形导电硅胶（17）设置在所述电容笔容纳腔（4）上，且与所述上仿形导电硅胶（16）适配，所述上仿形导电硅胶（16）与所述导电硅胶（23）相配合。

4.根据权利要求1所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述电容笔容纳腔（4）的上端配合设置有转轴组件（13），所述翻盖板（12）的一端通过所述转轴组件（13）铰接在所述电容笔容纳腔（4）的一端上，所述翻盖板（12）的另一端卡扣在所述电容笔容纳腔（4）的另一端上。

5.根据权利要求4所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述翻盖板（12）的下端面设置有与所述电容笔容纳腔（4）相适配的第一硅胶垫（40）。

6.根据权利要求1所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述电容笔尾部压紧组件（8）包括压紧座（30）及压紧伸缩柱（31），所述压紧座（30）中开有第二通孔，所述压紧伸缩柱（31）的一端设置有压块（32），另一端穿过所述第二通孔后设置有把手（33），所述压紧伸缩柱（31）上配合设置有弹簧（34），所述弹簧（34）设置在所述压块（32）及所述压紧座（30）之间。

7.根据权利要求1所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述温度传感器（15）上还设置有压盖（18）。