[实用新型]一种双面喷锡电路板表面防护结构

权利要求书

1.一种双面喷锡电路板表面防护结构，包括电路主板(3)，所述电路主板(3)的表面涂布有锡铅涂层，且所述电路主板(3)上焊接有锡焊点(2)，其特征在于：所述电路主板(3)的边缘处开设有一体式的缓冲座(1)，所述缓冲座(1)上连接装设有缓冲凸起(6)，所述缓冲凸起(6)上开设有一体式的限位块(7)，所述缓冲座(1)的内侧放置有缓冲弹簧(8)。

2.根据权利要求1所述的一种双面喷锡电路板表面防护结构，其特征在于：所述电路主板(3)的外侧套设有泡沫带(5)，所述泡沫带(5)上粘接有双面胶贴(4)。

3.根据权利要求2所述的一种双面喷锡电路板表面防护结构，其特征在于：所述泡沫带(5)的两端通过双面胶贴(4)粘设连接。

4.根据权利要求1所述的一种双面喷锡电路板表面防护结构，其特征在于：所述电路主板(3)的前表面与后表面均装设有缓冲座(1)。

5.根据权利要求1所述的一种双面喷锡电路板表面防护结构，其特征在于：一面所述电路主板(3)上阵列装设有四个缓冲座(1)。

6.根据权利要求1所述的一种双面喷锡电路板表面防护结构，其特征在于：所述缓冲凸起(6)通过限位块(7)限位装设在缓冲座(1)的内侧。