[实用新型]一种循环不间断的芯片正装贴片机构

说明书

本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括工作台，还包括芯片存储板、芯片贴装板和装配组件，芯片存储板、芯片贴装板和装配组件均设置于工作台的顶部，装配组件位于工作台的顶部中端，芯片存储板和芯片贴装板分别对称设置于装配组件的两侧，并且芯片存储板和芯片贴装板均沿着工作台的长度方向设置，装配组件包括一个转盘、一个齿轮驱动机构和一个移动机构，移动机构沿着工作台的长度方向设置于工作台的顶部，齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部，转盘通过齿轮驱动机构进行转动，本实用解决了若干个芯片无法进行循环不间断进行贴装，造成装配效率降低的问题，不仅降低了人力劳动，还提高了芯片的贴装效率。

技术领域

本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种循环不间断的芯片正装贴片机构。

背景技术

高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展，与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展，目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体如引线框架的10倍到20倍左右，面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题，在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺。

芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的，芯片进行不间断循环贴装时，需要准确精准的进行贴装，并且芯片进行不间断循环贴装不仅降低了人力劳动，还提高了芯片的贴装效率，因此，需要设计一种能够自动且循环不间断对芯片进行贴装的装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种循环不间断的芯片正装贴片机构，该技术方案解决了若干个芯片无法进行循环不间断进行贴装，造成装配效率降低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：

提供一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括工作台，还包括芯片存储板、芯片贴装板和装配组件，芯片存储板、芯片贴装板和装配组件均设置于工作台的顶部，装配组件位于工作台的顶部中端，芯片存储板和芯片贴装板分别对称设置于装配组件的两侧，并且芯片存储板和芯片贴装板均沿着工作台的长度方向设置，装配组件包括一个转盘、一个齿轮驱动机构和一个移动机构，移动机构沿着工作台的长度方向设置于工作台的顶部，齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部，转盘通过齿轮驱动机构进行转动。

作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案，移动机构包括一个第一导向杆和一个第一螺杆，第一导向杆和第一螺杆均呈水平状态沿着工作台的长度方向位于工作台的上方，第一导向杆和第一螺杆之间对称设置，并且第一导向杆和第一螺杆的共同端分别通过一个固定座固定于工作台的顶部，第一螺杆还通过一个第一驱动电机驱动，第一导向杆和第一螺杆上还滑动套设有一个滑块，齿轮驱动机构设置于滑块的顶部。

作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案，齿轮驱动机构由一个内圈齿轮、一个主动轮和三个从动轮组成，内圈齿轮、主动轮和三个从动轮均呈水平状态通过一个圆架体设置于滑块的顶部，内圈齿轮与圆架体之间共轴线，主动轮与内圈齿轮之间共轴线，主动轮还通过一个旋转电机驱动，并且旋转电机固定于滑块的底部，三个从动轮沿着主动轮的圆周方向均匀分布。

作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案，工作台的顶部沿着工作台的长度方向开设有一个供旋转电机移动的条形口，三个从动轮的轮齿与主动轮和内圈齿轮的轮齿之间均相互啮合，并且主动轮的直径大小大于三个从动轮的直径大小，每个从动轮还均套设于一个转轴上，三个转轴通过一个三角板连接。

作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案，转盘设置于三角板的顶部，转盘与主动轮直径共轴线，并且转盘与三角板之间还通过若干个螺栓进行固定，转盘的对称两侧还分布设有一个吸杆，并且每个吸杆的自由端上还分别设有一个用于吸取芯片的吸盘。