[实用新型]一种切割驱动结构、导向装置及切割设备

权利要求书

1.一种切割驱动结构，用于胶囊切割定位时的驱动，其特征在于，包括：

至少一个第一切割驱动件，设置有驱动部一，用于驱动对应位置胶囊定位结构的定位和/或导向。

2.一种切割驱动结构，用于胶囊切割定位时的驱动，其特征在于，包括：

第一切割驱动件，设置有驱动部一，用于驱动对应位置胶囊定位结构的定位和/或导向，和/或；

第二切割驱动件，与第一切割驱动件呈相对设置，设置有驱动部二，用于驱动对应位置胶囊定位结构的定位和/或导向。

3.根据权利要求1或2所述的切割驱动结构，其特征在于，所述第一切割驱动件和/或第二切割驱动件与机架呈固定连接。

4.根据权利要求3所述的切割驱动结构，其特征在于，所述第一切割驱动件包括切割驱动本体一、进给驱动部一和后退驱动部一，所述进给驱动部一和后退驱动部一设置在切割驱动本体一上并呈相对设置，所述进给驱动部一和后退驱动部一之间形成有供切割导向件活动的第一运动空间。

5.根据权利要求4所述的切割驱动结构，其特征在于，所述第一切割驱动件的运动路径为切割曲面一(A-B)、切割曲面二(B-C)、切割曲面三(C-D)、切割曲面四(D-A)连接而成，所述切割曲面一(A-B)对应弧面由A点至B点逐渐变大；切割曲面二(B-C)对应弧面由B点至C点不变，切割曲面三(C-D)对应弧面由C点至D点逐渐变大；切割曲面四(D-A)对应弧面由D点至A点不变，所述切割曲面一(A-B)、切割曲面二(B-C)和切割曲面四(D-A)设置在进给驱动部一上，所述切割曲面三(C-D)设置在后退驱动部一上。

6.根据权利要求4所述的切割驱动结构，其特征在于，所述第二切割驱动件包括切割驱动本体二、进给驱动部二和后退驱动部二，所述进给驱动部二和后退驱动部二设置在切割驱动本体二上并呈相对设置，所述进给驱动部二和后退驱动部二之间形成有供所述切割导向件活动的第二运动空间。

7.根据权利要求6所述的切割驱动结构，其特征在于，所述第二切割驱动件的运动路径为切割曲面一(A’-B’)、切割曲面二(B’-C’)、切割曲面三(C’-D’)、切割曲面四(D’-A’)连接而成，所述切割曲面一(A’-B’)对应弧面由A’点至B’点不变；切割曲面二(B’-C’)对应弧面由B’点至C’点逐渐变大，切割曲面三(C’-D’)对应弧面由C’点至D’点逐渐变大；切割曲面四(D’-A’)对应弧面由D’点至A’点不变，所述切割曲面一(A’-B’)、切割曲面二(B’-C’)和切割曲面四(D’-A’)设置在后退驱动部二上，所述切割曲面三(C’-D’)设置在进给驱动部二上。

8.根据权利要求7所述的切割驱动结构，其特征在于，所述第一运动空间和/或第二运动空间为自切割驱动件的端面沿径向设置的槽结构。

9.一种导向装置，其特征在于，包括：

如权利要求1-8任一项所述的切割驱动结构；

切割定位结构，至少设置在胶囊定位孔的一侧，用于胶囊的定位；

所述切割定位结构相对切割驱动结构运动时，切割导向件可相对切割驱动结构的驱动部滚动，驱动所述切割定位结构沿胶囊定位孔移动，定位所述的胶囊，和/或驱动胶囊沿定位区域一移动到定位区域二中进行定位。

10.一种切割设备，其特征在于，包括：

上料装置，沿圆周方向分布若干供胶囊放置的胶囊上料孔，所述胶囊上料孔的开口方向沿竖直方向布置；

如权利要求9所述的导向装置，用于胶囊的定位和/或导向；

驱动装置，用于驱动上料装置和/或导向装置进行同步作业。