[实用新型]一种MOSFET晶圆漏电流并行测试装置有效

专利信息
申请号: 202020402029.3 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN212379541U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 王煜 申请(专利权)人: 陕西三海测试技术开发有限责任公司
主分类号: G01R31/52 分类号: G01R31/52;G01R19/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李鹏威
地址: 710119 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 mosfet 漏电 并行 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种MOSFET晶圆漏电流并行测试装置,用于测试晶圆上MOSFET的漏电流值,其特征在于:包括测试模块(1)、MOSFET(2)、开关(3)、载物台(4);

所述测试模块(1)以工作特性分为A、B、C三个端口,从每个端口引出两根连接线分别为采样端口和输出端口;

所述MOSFET(2)的栅极和测试模块(1)A端口的采样端口和输出端口连接,MOSFET(2)的源极与测试模块(1)C端口的采样端口和输出端口连接;

所有工位的测试模块(1)B端口串联与MOSFET(2)的公共漏极连接;

所有MOSFET(2)的漏极置于载物台(4)之上;

所述开关(3)分别连接A端口采样端口和B端口采样端口与C端口采样端口和B端口采样端口。

2.根据权利要求1所述的MOSFET晶圆漏电流并行测试装置,其特征在于:测量Idss时源极与栅极之间的开关(3)闭合,测量Igss时源极与漏极之间的开关(3)闭合。

3.根据权利要求2所述的MOSFET晶圆漏电流并行测试装置,其特征在于:在进行漏电流Idss测试时,栅极和源极通过限流电阻短接,每个工位的测试模块(1)的漏极通过限流电阻短接到载物台(4)。

4.根据权利要求2所述的MOSFET晶圆漏电流并行测试装置,其特征在于:在进行漏电流Igss测试时,源极电压通过一个限流电阻加载到载物台(4)再传递至漏极实现。

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