[实用新型]DIP封装功率器件的热阻测试装置

权利要求书

1.DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，由散热基板和电极引出组件组成；所述散热基板上设置有与各DIP封装功率器件尺寸相匹配的多个测试工位，所述测试工位侧壁粘贴有绝缘层；所述电极引出组件包括电极插座和电极引出端，所述电极插座通过电线与所述电极引出端连接；所述电极插座插入各组测试工位中，所述电极引出端与外置电阻测试仪连接；

将待测DIP封装功率器件放入与其尺寸相对应的测试工位中并通过外部压力装置压紧；控制所述热阻测试装置对待测DIP封装功率器件施加功率，采集待测器件管壳底部温度，显示并保存在所述热阻测试装置中。

2.如权利要求1所述的DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，还包括热电偶组件；所述待测器件管壳底部通过所述热电偶组件与所述热阻测试装置连接。

3.如权利要求2所述的DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，所述热电偶组件包括载有热电偶的接线柱和热电偶插头，所述载有热电偶的接线柱通过电线与所述热电偶插头连接；所述载有热电偶的接线柱穿过所述热电偶安装孔与待测器件管壳底部连接，所述热电偶插头连接所述热阻测试装置。

4.如权利要求1到3中任一项所述的DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板部分被挖空，用于走线。

5.如权利要求1所述的DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，基于瞬态双界面法的结壳热阻测试中，散热基板置于可控温散热平台上，待测器件置于无热电偶的测试工位，通过在与待测器件管壳底部涂敷或不涂敷导热硅脂获取两组结构曲线。

6.如权利要求3所述的DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，通过结壳热阻公式测热阻时，散热基板置于可控温散热平台上，待测器件置于有热电偶的测试工位，热电偶采集待测器件管壳底部温度。

7.如权利要求1所述的DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板为铜质。

8.如权利要求1所述的DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，热电偶为K型热电偶。