[实用新型]一种环形金刚石线线切割机切割锗晶片的取片装置

说明书

本实用新型公开了一种环形金刚石线线切割机切割锗晶片的取片装置，该装置包括减压阀、真空发生器、变径接头、带底座的固定板、真空吸盘和连接管路，减压阀的进气口接压缩空气储罐的压缩空气，减压阀的出气口与真空发生器的入口相连，真空发生器的出气口与室外连通，真空发生器的真空口通过连接管路连接到变径接头，变径接头的多个出口通过连接管路与固定在带底座的固定板上的多组真空吸盘连通，多组真空吸盘均匀吸附在待切割的锗晶棒端面上。本实用新型实现了环形金刚石线线切割机上使用夹具切取薄片时的柔性取片，锗晶片不易倒片或者跌落损坏，取片过程中吸力大小可调，确保了切片时设备和锗晶片的安全，提高了该类加工的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种环形金刚石线线切割机切割锗晶片的取片装置，具体涉及一种4-8寸锗晶棒采用环形金刚石线线切割机快速切片后取片的装置，属于锗晶体材料加工技术领域。

背景技术

锗作为稀散半导体材料，在红外和空间电池领域有重要应用，是一种硬脆性材料，尤其在切割薄片时极易崩碎且价格昂贵，在加工过程中应尽量避免浪费。相比传统带锯，使用环形金刚石线线切割机切割不仅损耗较少，还能切割1mm以内的样片，大大节约成本。

锗晶棒分段取样片是先将晶棒用胶水与石墨粘接，胶干后将晶棒放置于环形金刚石线线切割机的V型槽内，然后用环形金刚石线线切割机按不同厚度要求切割晶棒至石墨处，在溶剂中经过脱胶处理后捞出晶段和样片，现有环形金刚石线线切割机分段和取样片的加工工艺流程如图1所示。这种加工过程复杂、效率过低的问题非常突出，粘接步骤需要等待4个小时以保证胶水凝固完全，脱胶步骤也要0.5小时以上，捞片步骤时存在碰撞破片的可能性，石墨的使用和脱胶剂增加了材料成本和环保成本。

另一种锗晶棒分段取样片方法是采用装夹晶棒的夹具固定晶棒，晶棒装夹完成后用环形金刚石线线切割机对晶棒进行分段，用V型槽来接取切割下来的晶段(如图2和图3所示)。上述方法采用夹具代替粘胶、脱胶、捞片工艺，可以缩短加工周期，是比较先进的固定晶棒方法。但采用这种夹具固定的方式切取锗晶片薄片时，一旦掉落到V型槽会导致锗晶片倒向加工面，或者跌落损坏，造成设备上的金刚线或者锗晶片损坏，因此需要针对上述方法二的夹持固定方式切片时采取其它取片方式。

发明内容

针对在环形金刚石线线切割机上使用夹具固定晶棒切取薄片时锗晶片容易损坏的问题，本实用新型提供了一种环形金刚石线线切割机切割锗晶片的取片装置，确保了切片时设备和锗晶片的安全，提高了该类加工的可靠性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种环形金刚石线线切割机切割锗晶片的取片装置，包括减压阀、真空发生器、变径接头、带底座的固定板、真空吸盘和连接管路，减压阀的进气口接压缩空气储罐的压缩空气，减压阀的出气口与真空发生器的入口相连，真空发生器的出气口与室外连通，真空发生器的真空口通过连接管路连接到变径接头，变径接头的多个出口通过连接管路与固定在带底座的固定板上的多组真空吸盘连通，多组真空吸盘均匀吸附在待切割的锗晶棒端面上。

进一步地，所述待切割的锗晶棒固定在夹具中，锗晶棒的直径设为4～8吋。

进一步地，所述减压阀的进气压力可调，设为0.1-0.18MPa。

进一步地，所述真空吸盘设为3组，3组真空吸盘呈等边三角型均匀分布在锗晶棒端面上。

进一步地，所述连接管路为PP管。

本实用新型的取片装置实现了环形金刚石线线切割机上使用夹具切取薄片时的柔性取片，锗晶片不易倒片或者跌落损坏，取片过程中吸力大小可调，确保了切片时设备和锗晶片的安全，提高了该类加工的可靠性。而且利用本装置取片操作简单、工艺条件易控制，适宜于工业化生产要求。

附图说明

图1是现有环形金刚石线线切割机分段和取样片的加工工艺流程图；