[实用新型]一种高性能湿度检测器件用恒温结构

权利要求书

1.一种高性能湿度检测器件用恒温结构，其特征在于：包括顶层Al₃N₄基片(1)，顶层Al₃N₄基片(1)上表面集成有薄膜热敏电阻(2)，顶层Al₃N₄基片(1)下表面集成有TEC单元(3)，TEC单元(3)下表面集成有底层Al₃N₄基片(4)；所述的薄膜热敏电阻(2)上表面集成有绝缘介质层(5)，绝缘介质层(5)上表面经金属化层(6)粘贴有传感信号处理芯片(7)。

2.根据权利要求1所述的高性能湿度检测器件用恒温结构，其特征在于：所述的顶层Al₃N₄基片(1)上表面还集成有由Ni-Cr-Cu-Ni-Cr-Au复合金属薄膜构成的导带和键合区。

3.根据权利要求1所述的高性能湿度检测器件用恒温结构，其特征在于：TEC单元(3)上、下表面分别经Ni-Cr-Cu-Ni-Cr-Au复合金属薄膜与顶、底层Al₃N₄基片连接。

4.根据权利要求2或3所述的高性能湿度检测器件用恒温结构，其特征在于：所述的复合金属薄膜的总厚度为1～2μm，其中金层厚度为0.3～0.8μm。

5.根据权利要求1所述的高性能湿度检测器件用恒温结构，其特征在于：所述的绝缘介质层(5)是由Al₂O₃构成的绝缘介质层。

6.根据权利要求1所述的高性能湿度检测器件用恒温结构，其特征在于：所述的TEC单元(3)由正反面均已进行金金属化和充分合金的PN型半导体晶圆构成。

7.根据权利要求6所述的高性能湿度检测器件用恒温结构，其特征在于：所述的半导体晶圆的厚度为0.3～0.8mm，金金属化层的厚度为1～2μm。