[实用新型]一种计算机机箱降温罩有效

专利信息
申请号: 202020213137.6 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN211061994U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 肖英;肖怀秋;李玉珍;穆炜炜 申请(专利权)人: 湖南化工职业技术学院(湖南工业高级技工学校)
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 412000 湖南省株洲市云龙区职*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 机箱 降温
【权利要求书】:

1.一种计算机机箱降温罩,包括降温罩(1),其特征在于:所述降温罩(1)的下端焊接有支腿(2),所述降温罩(1)的下端开设有排风孔(11),所述降温罩(1)的底部内壁焊接有支撑框(3),所述支撑框(3)的上端焊接有支撑板(4),所述支撑板(4)的上端设有机箱(6),所述支撑板(4)的上表面焊接有第一散热板(5),所述第一散热板(5)的侧面焊接有第二散热板(7),所述第二散热板(7)的另一端焊接有第三散热板(8),所述第三散热板(8)与降温罩(1)的内壁相焊接,所述支撑框(3)的侧表面开设有第一通孔(19),所述支撑框(3)的内壁通过连接杆(16)固定有电机(9),所述电机(9)通过电机转轴固定安装有叶片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机机箱降温罩,其特征在于:所述降温罩(1)的侧表面上端开设有进风孔(12),所述进风孔(12)同时贯穿降温罩(1)和第三散热板(8)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机机箱降温罩,其特征在于:所述降温罩(1)的侧表面上端开设有第二通孔(13),所述第二通孔(13)内滑动卡接有挡板(14),所述挡板(14)的上表面开设有开关孔(18)。

4.根据权利要求3所述的一种计算机机箱降温罩,其特征在于:所述挡板(14)呈L型,所述挡板(14)的表面粘贴固定有磁铁块(15)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机机箱降温罩,其特征在于:所述降温罩(1)的材质为铸铁,所述降温罩(1)与磁铁块(15)紧密吸附。

6.根据权利要求1所述的一种计算机机箱降温罩,其特征在于:所述第一散热板(5)与机箱(6)紧密贴附,所述第一散热板(5)、第二散热板(7)和第三散热板(8)的材质均为铜质。

7.根据权利要求1所述的一种计算机机箱降温罩,其特征在于:所述降温罩(1)的背面开设有进线孔(17)和散热孔(20)。

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