[实用新型]一种镀金槽用补水装置

说明书

本实用新型涉及一种镀金槽用补水装置，涉及镀金生产线技术领域，旨在解决在镀金过程中需要人工向镀金槽内加水的问题，其包括镀金槽，所述镀金槽连通补水机构，所述补水机构包括水槽和竖向设置的补水筒，所述水槽连通有进水管，所述进水管上设置有进水阀门，所述水槽固定有水泵并连通水泵的进水口端，所述水泵的出水口端连通有出水管一，所述出水管一连通补水筒的顶端，所述补水筒的底端连通有出水管二，所述出水管二连通镀金槽，所述出水管二靠近补水筒的一端设置有电磁阀，所述补水筒内设置有水位探测机构。本实用新型可相对自动的控制添加量，误差相对较小，使用效果相对较佳。

技术领域

本实用新型涉及镀金生产线技术领域，尤其是涉及一种镀金槽用补水装置。

背景技术

镀金，是一种装饰工艺，在工业上是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子；镀金分为与同质材料镀金和与异质材料镀金两类。

PCB，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。为增强PCB的使用效果，延长其使用寿命，往往会给PCB板镀金；其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,通过具有高硬度、耐磨损以及不易氧化的优点的电镍金层增强PCB板的使用效果。

在给PCB板镀金的过程中，需要工作人员手动添加水以调节镀金液的浓度等，以保证镀金效果，但人工添加的方式间隔时间相对较长，误差相对较大，添加效果相对不佳，因此本实用新型提供一种新的技术方案。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种镀金槽用补水装置，其可相对自动的控制添加量，误差相对较小，使用效果相对较佳。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种镀金槽用补水装置，包括镀金槽，所述镀金槽连通补水机构，所述补水机构包括水槽和竖向设置的补水筒，所述水槽连通有进水管，所述进水管设置有进水阀门，所述水槽固定有水泵并连通水泵的进水口端，所述水泵的出水口端连通有出水管一，所述出水管一连通补水筒的顶端，所述补水筒的底端连通有出水管二，所述出水管二连通镀金槽，所述出水管二靠近补水筒的一端设置有电磁阀。

通过采用上述技术方案，先通过打开进水阀门朝水槽内储藏水，然后通过打开水泵向补水筒中通水，当需要给镀金槽内加水时，通过打开电磁阀向镀金槽内加水即可；通过水泵和电磁阀的半自动化的补水方式，代替通过纯手工朝向镀金槽内加水的方式，以相对避免通过人工加水时间间隔长和误差的问题，从而使得加水方式可相对自动的控制添加水量，可相对少量多次的进行添加，从而降低添加误差，相对更加节省金液。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述补水筒内设置有水位探测机构，所述水位探测机构包括多个位于不同液面高度且竖向设置的液位探测器，多个所述液位探测器同时连通继电器，所述继电器包括多个常开触点开关，高液面和低液面的所述液位探测器通过常开触点开关分别串联于水泵和电磁阀。

通过采用上述技术方案，当镀金槽内需要加水时，当补水筒内的水位到达高液面，即补水筒内储藏足够的水时，低液面的液位探测器的常开开关闭合，通过与其串联的继电器控制电磁阀打开，从补水筒内向镀金槽开始补水，此时，高液面的液位探测器的常闭开关打开，通过与该高液面的液位探测器串联的继电器控制水泵关闭；当补水筒内水位下降至低液面时，电磁阀关闭，水泵打开并向补水筒内加水；即通过水位探测机构向镀金槽内自动的补水，此时，不需要人工打开电磁阀和水泵，从而进一步减少工作人员的工作量的同时，通过自动化的、间隔式的和少量多次添加的方式，相对更加准确地控制添加误差，从而相对更加节省金液，补水效果更佳。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述补水筒呈上开口结构且开口处盖合连接有筒盖，所述筒盖螺纹连接有管盖，所述继电器与液位探测器的连接导线固定于管盖。