[实用新型]合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块

权利要求书

1.合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，包括密封传压块（1），其特征在于：所述密封传压块（1）内开设有一呈圆柱状的承载腔（11），所述承载腔（11）由导电组件（2）配置界定上下两个用以容置复合片粉末（100）的区域（12），每一所述区域（12）内均设有一碳管（3），所述碳管（3）内嵌入有传压稳压管（4），所述传压稳压管（4）和碳管（3）的一端侧面与所述导电组件（2）紧贴，另一端侧面与导电金属板（5）紧贴；所述导电金属板（5）上设有与其紧贴的导电钢圈（6），所述导电钢圈（6）的直径等于所述承载腔（11）的直径，且所述导电钢圈（6）内嵌有密封传压石（61）。

2.根据权利要求1所述的合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，其特征在于：所述导电组件（2）包括分别与相应地所述传压稳压管（4）和碳管（3）端侧面紧贴的碳板（21），所述碳板（21）的直径等于所述碳管（3）的外径；所述碳板（21）之间还设有一保温环（22），所述保温环（22）的内环嵌入有一碳块（23），所述碳块（23）的两侧面分别与相应地所述碳板（21）紧贴。

3.根据权利要求2所述的合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，其特征在于：所述承载腔（11）内还嵌入有一保温筒（7），所述保温筒（7）的内圈与所述碳管（3）的外圆周面紧贴，且所述保温筒（7）的长度等于所述导电金属板（5）之间的距离。

4.根据权利要求2所述的合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，其特征在于：每一所述区域（12）内均设有两个传压稳压板（13），一所述传压稳压板（13）的侧面与所述碳板（21）紧贴，另一所述传压稳压板（13）的侧面与导电金属板（5）紧贴。

5.根据权利要求4所述的合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，其特征在于：所述密封传压块（1）和密封传压石（61）为叶腊石件。

6.根据权利要求3所述的合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，其特征在于：所述保温环（22）和保温筒（7）为氧化镁件或氧化锆件或白云石件。