[实用新型]LPCVD前道硅片运转装置有效
| 申请号: | 202020187052.5 | 申请日: | 2020-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN211828712U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 黄文杰 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱晓林 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | lpcvd 硅片 运转 装置 | ||
本实用新型公开了LPCVD前道硅片运转装置,涉及硅片搬运技术领域。空花篮通过花篮流转装置进入LPCVD前道硅片运转装置,然后硅片入花篮装置将散装的硅片依次送入空花篮中,实现硅片入花篮的动作,花篮入满硅片且下一个花篮没有到位的时候,硅片缓存装置就缓存硅片入花篮装置输送的硅片直至下个空花篮到位,同时实现将硅片入花篮位置的满载花篮搬运至卸片装置位置,卸片装置将花篮中的硅片卸除并移动给装片装置,装片装置将硅片装入硅片小舟,硅片小舟搬运夹爪搬运满载硅片的小舟,并将小舟由水平位置翻转成竖直位置,对接送料跑道将满载硅片的小舟输送至反应炉,上述操作实现了硅片的自动化运转,避免了人工搬运,节约了大量人力物力,大大提高了硅片转运效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片搬运技术领域,尤其涉及一种LPCVD前道硅片运转装置。
背景技术
现市面上LPCVD前的硅片搬运和输送还是采用的原始的人工进行搬运和装卸片,反应炉内的气体液体都会带有一定的毒性,对人员的身体健康造成了极大的影响,同时人工操作效率低下。
实用新型内容
为了能够提高硅片转运的效率,本实用新型的技术方案提供了一种 LPCVD前道硅片运转装置。技术方案如下:
本实用新型提供了一种LPCVD前道硅片运转装置,包括花篮流转装置、硅片入花篮装置、硅片缓存装置、硅片翻转入缓存机械手、卸片装置、装片装置、小舟定位装置、硅片小舟搬运夹爪和对接送料跑道,花篮流转装置被配置为接收和输出空花篮,硅片入花篮装置被配置为将硅片送入花篮中,硅片入花篮装置与花篮流转装置对接,硅片缓存装置设置在硅片入花篮装置上,硅片缓存装置被配置为缓存硅片入花篮装置输送的硅片,硅片翻转入缓存机械手对接硅片入花篮装置和卸片装置,硅片翻转入缓存机械手被配置为搬运和翻转带有硅片的花篮并搬运给卸片装置,卸片装置被配置为将硅片从花篮中卸除,卸片装置与装片装置对接,装片装置被配置为将硅片转存至硅片小舟中,小舟定位装置被配置为固定硅片小舟的位置,硅片小舟搬运夹爪与对接送料跑道对接,硅片小舟搬运夹爪被配置为将硅片小舟搬运并旋转放置在对接送料跑道上。
空花篮通过花篮流转装置进入LPCVD前道硅片运转装置,然后硅片入花篮装置将散装的硅片依次送入空花篮中,实现硅片入花篮的动作,花篮入满硅片且下一个花篮没有到位的时候,硅片缓存装置就缓存硅片入花篮装置输送的硅片直至下个空花篮到位,硅片翻转入缓存机械手将卸片装置来不及卸片的满载花篮搬运并放置到缓存位,同时实现将硅片入花篮位置的满载花篮搬运至卸片装置位置,卸片装置将花篮中的硅片卸除并移动给装片装置,装片装置将硅片装入硅片小舟,硅片小舟搬运夹爪搬运满载硅片的小舟,并将小舟由水平位置翻转成竖直位置,然后放置在对接送料跑道上,对接送料跑道将满载硅片的小舟输送至反应炉,上述操作实现了硅片的自动化运转,避免了人工搬运,节约了大量人力物力,大大提高了硅片转运效率。
特别地,还包括对接接料跑道,对接接料跑道对应硅片小舟搬运夹爪并与卸片装置对接。
通过对接接料跑道的设置,使得从反应炉出来的满载硅片的小舟可以通过对接接料跑道输送会硅片转运装置,共用入料时候的搬运,卸片,装片位置的机械装置,实现了反应过的硅片能够脱离小舟和花篮的操作,完整实现了反应炉之前的送料和卸料操作,大大提高了反应炉的进出料效率,实现了硅片转运的高度智能化集成。
具体的,硅片小舟搬运夹爪包括旋转部、夹紧部、抵接部和托举部,旋转部包括旋转动力装置和安装板,旋转动力装置的动力端与安装板连接,夹紧部包括夹紧动力装置、夹紧动力传输部和夹紧块,夹紧块连接在夹紧动力传输部的一端,夹紧动力装置连接在夹紧动力传输部的一端,夹紧动力装置安装在安装板上,抵接部包括抵接板、抵接动力装置,抵接动力装置的固定端固定在安装板上,抵接动力装置的活动端与抵接板一端铰接,抵接板与安装板铰接,托举部包括托举板,托举板设置在夹紧块上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





