[实用新型]一种电路板结构有效

专利信息
申请号: 202020137092.9 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN211792214U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 黄兴宇 申请(专利权)人: 陈虹萍
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板结构,其结构包括散热片(1)、接电器(2)、电片(3)、板体(4)、续电器(5)、控制块(6)、限位开口(7),其特征在于:

所述散热片(1)的底端与板体(4)的顶端相焊接,所述接电器(2)位于控制块(6)的上方,所述电片(3)的底端与板体(4)的顶端相焊接,所述续电器(5)位于控制块(6)的右方,所述限位开口(7)与板体(4)为一体化结构,所述板体(4)包括断裂拉伸机构(41)、外壳(42)、衔接伸缩带(43)、隔层(44),所述断裂拉伸机构(41)的顶端与外壳(42)内的顶端相焊接,所述外壳(42)与隔层(44)为一体化结构,所述衔接伸缩带(43)嵌入安装于断裂拉伸机构(41)上,所述断裂拉伸机构(41)包括块体(411)、滑动块(412)、推气连接杆(413)、推气槽(414)、伸缩层(415)、拉带(416)、连接支带(417),所述滑动块(412)嵌入安装在块体(411)上,所述推气连接杆(413)的左端与滑动块(412)的右端相焊接,所述推气槽(414)的右端上设有伸缩层(415),所述拉带(416)与连接支带(417)为一体化结构,所述连接支带(417)的左端与滑动块(412)的右端相焊接,所述推气连接杆(413)水平嵌入在推气槽(414)的左端上,所述外壳(42)与限位开口(7)为一体化结构。

2.根据权利要求1所述的一种电路板结构,其特征在于:所述控制块(6)的底端与板体(4)的顶端相焊接,所述接电器(2)位于控制块(6)的正上方。

3.根据权利要求1所述的一种电路板结构,其特征在于:所述滑动块(412)为长方体板块结构。

4.根据权利要求1所述的一种电路板结构,其特征在于:所述滑动块(412)与拉带(416)相互垂直。

5.根据权利要求1所述的一种电路板结构,其特征在于:所述伸缩层(415)为方形长条结构。

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