[实用新型]电路板散热装置和具有其的服务器

权利要求书

1.一种电路板散热装置，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设有阵列排布的多个芯片；

多个散热器，多个所述散热器与多个所述芯片一一对应；

多个柔性导热条，每个所述柔性导热条设在多个所述散热器中的至少两个与对应的所述芯片之间。

2.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，多列所述芯片构成多列芯片组，多列所述散热器构成多列散热器组，相邻两列所述散热器组之间限定出散热风道，多列所述散热器组与多列所述芯片组一一对应，多个所述柔性导热条分别设在多列所述散热器组与多列所述芯片组之间。

3.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，多排所述芯片构成多排所述芯片排，多排所述散热器构成多排散热器排，多排所述散热器排与多排所述芯片排一一对应，多排所述散热器排中对应的多个所述散热器与相邻的多个所述散热器之间限定出散热风道，多个所述柔性导热条分别设在多排所述散热器排与多排所述芯片排之间，每个所述柔性导热条的延伸方向与所述散热风道垂直。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板散热装置，其特征在于，每个所述柔性导热条包括叠置的多个柔性导热片，多个所述柔性导热片的对应所述芯片的部分连接成一体以构成实体结构。

5.根据权利要求4所述的电路板散热装置，其特征在于，多个所述柔性导热片的对应所述芯片的部分为第一导热部，所述第一导热部的面积大于对应的所述芯片的面积。

6.根据权利要求4所述的电路板散热装置，其特征在于，每个所述柔性导热片为铜箔。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板散热装置，其特征在于，每个所述柔性导热条包括：

至少两个第二导热部，每个所述第二导热部与所述芯片相对，每个所述第二导热部为实体结构；

至少一个连接部，所述连接部连接在相邻两个所述第二导热部之间，所述连接部上形成有至少一个通槽，所述通槽贯通所述柔性导热条的宽度方向上的两端端面。

8.根据权利要求7所述的电路板散热装置，其特征在于，所述通槽为多个，多个所述通槽沿所述柔性导热条的厚度方向间隔设置。

9.根据权利要求7所述的电路板散热装置，其特征在于，所述通槽的面积与所述连接部的面积相等。

10.一种服务器，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的电路板散热装置。