[实用新型]用于IGBT无损可靠性测试工装有效
| 申请号: | 202020079375.2 | 申请日: | 2020-01-15 |
| 公开(公告)号: | CN211603441U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
| 发明(设计)人: | 朱永兵 | 申请(专利权)人: | 天津海瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/12;G01R1/073 |
| 代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 刘玲 |
| 地址: | 300384 天津市西青区华苑产业区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 igbt 无损 可靠性 测试 工装 | ||
本实用新型包含一种用于IGBT无损可靠性测试工装,其包括工件卡板及探针板,工件卡板上制有工件定位槽,工件卡板通过铰接件安装探针板,在探针板上穿装若干与工件的电极位置对应的探针,探针板上的探针之间焊接电路,探针板与工件卡板之间安装有相互锁装的锁扣。本实用新型的IGBT无损可靠性测试工装,结构设计科学合理,无需焊接测试线,安装螺丝等,不仅可实现高效测试,同时有效保护IGBT模块不受损坏。
技术领域
本实用新型属于IGBT技术领域,尤其是一种用于IGBT无损可靠性测试工装。
背景技术
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电极、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
半导体IGBT模块在生产完成前,为了确保产品质量,通常对产品做可靠性测试,但是由于条件的限制,例如做测试是需要焊接测试线,需要安装螺丝,这样不可避免的对模块的外观造成损坏;而且,因为执行以上焊接测试线,安装螺丝等测试工序,会对测试的效率产生比较大的影响,限制了测试的数量,增大了测试时间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种用于IGBT无损可靠性测试工装,无需焊接测试线,安装螺丝等,不仅可实现高效测试,同时有效保护IGBT模块不受损坏。
本实用新型解决其技术问题是通过以下技术方案实现的:
一种用于IGBT无损可靠性测试工装,其包括工件卡板及探针板,工件卡板上制有工件定位槽,工件卡板通过铰接件安装探针板,在探针板上穿装若干与工件的电极位置对应的探针,探针板上的探针之间焊接电路,探针板与工件卡板之间安装有相互锁装的锁扣。
而且,所述工件卡板上制有若干个工件定位槽,所述探针板上安装有对应工件定位槽上工件电极位置的若干组探针。
而且,所述探针通过弹簧弹性安装在探针板上。
本实用新型的优点和有益效果为:
1、本实用新型的用于IGBT无损可靠性测试工装,打开工装的探针板,将被测IGBT模块放入工件卡板的工件定位槽内,盖上探针板即可,采用电压测试仪根据测试需要连接电极对应的探针,完成IGBT耐压测试,测试完毕,取出模块,对下一批IGBT执行同样的操作即可。
2、本实用新型的用于IGBT无损可靠性测试工装,探针板上根据IGBT模块的尺寸和电极布置,安装了对应的探针,探针通过弹簧弹性安装在探针板上,当探针板盖上时,探针直接压在IGBT模块的电极上,不需要在焊接测试线;另外探针板两边有锁扣,盖上探针板时,锁上锁扣,即可以压紧IGBT模块,不需要额外在安装螺丝,从而实现无损检测。
3、本实用新型的用于IGBT无损可靠性测试工装,结构设计科学合理,无需焊接测试线,安装螺丝等,不仅可大幅提高测试效率,同时有效保护IGBT模块不受损坏。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图(打开);
图2为本实用新型的结构示意图(闭合);
图3为图2的左视图。
附图标记:
1-工件卡板、2-探针板、3-工件定位槽、4-探针、5-锁扣、6-铰接件、7-挂钩、8-立板。
具体实施方式
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