[实用新型]一种DIP器件引脚切割装置

说明书

本实用新型公开了涉及电子元件技术领域，具体为一种DIP器件引脚切割装置，包括基座，所述基座的一侧固定连接有第一连接柱，所述基座通过第一连接柱固定连接有第一电动夹板，所述电动夹板的内部固定连接有电路板，所述电路板的一侧固定连接有电子元件。本实用新型的优点在于：通过设置第二活动夹板，基座通过第一电动推杆活动连接有固定柱，在使用时，启动第一电动推杆使第二连接柱的位置与引脚的位置对齐，位置对齐后启动第二电动推杆，使第二电动夹板位于引脚的根部，通过第二电动夹板与夹板的配合将引脚夹紧，启动第二电动推杆，使第二电动推杆带动第二电动夹板后移将引脚拉直，实现了便于处理弯折引脚的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种DIP器件引脚切割装置。

背景技术

DIP封装，是DRAM的一种元件封装形式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，DIP封装的CPU芯片有引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚，DIP 封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等，在DIP进行封装时，由于其引脚较长，因此需要进行裁剪，在将引脚裁剪至合适的长度时，再进行焊接。

现有装置的缺点是：

1、由于引脚的质地较软，因此再引脚插入电路板后容易发生弯折，弯折的引脚需要经过拉直后才能进行裁剪，现有的装置在处理弯折引脚时较为不便；

2、引脚经过裁剪后，裁剪出的多余引脚易残留在裁剪装置中，现有的装置处理多余引脚时较为不便。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种DIP器件引脚切割装置，通过设置第二活动夹板，在使用时，使用夹板与第二活动夹板将引脚夹紧，然后启动第二电动推杆将引脚拉直，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种DIP器件引脚切割装置，包括基座，所述基座的一侧固定连接有第一连接柱，所述基座通过第一连接柱固定连接有第一电动夹板，所述第一电动夹板的内部固定连接有电路板，所述电路板的一侧固定连接有电子元件，所述电子元件的一侧固定连接有引脚，所述基座的一侧固定连接有第一电动推杆，所述基座通过第一电动推杆活动连接有固定柱，所述固定柱的一侧固定连接有第二电动推杆，所述固定柱通过第二电动推杆活动连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有第二连接柱，所述第二连接柱的一侧固定连接有第二电动夹板，所述固定块的一侧固定连接有第三电动推杆，所述固定块的一侧固定连接有固定架，所述固定架的一侧固定连接有限位块，所述固定架的一侧固定连接有第四电动推杆，所述固定架通过第四电动推杆活动连接有刀头。

可选的，所述限位块为内部中空的漏斗，所述限位块的内部最小直径与引脚的直径相同。

可选的，所述限位块上开设有贯穿孔，所述贯穿孔的形状大小与刀头和第四电动推杆的组合体的形状大小相适配。

可选的，所述第二连接柱的一侧固定连接有夹板，所述夹板的形状大小和第二电动夹板的形状大小相适配，所述夹板的宽度大于引脚的直径。

可选的，所述第三电动推杆的轴心位置与限位块的轴心位置吻合，所述第三电动推杆活动推杆的直径与限位块的内部最小直径相同。

可选的，所述第二连接柱的高度大于限位块的高度，所述第二连接柱至固定块的最大间距大于限位块至固定块的最大间距。

(三)有益效果