[实用新型]一种软板铜皮优化结构有效
| 申请号： | 202020047250.1 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN212486863U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 罗青;扶玉芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜皮 优化结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种软板铜皮优化结构，其特征在于，包括软板铜皮，所述软板铜皮设置有多个正方形的蚀刻格，所述蚀刻格呈网状分布，相邻两列的所述蚀刻格交错分布，相邻两列所述蚀刻格所覆盖的区域边缘重合。
2.根据权利要求1中所述的一种软板铜皮优化结构，其特征在于，相邻两列的相邻两个所述蚀刻格之间的间距与所述蚀刻格的边长相同。
3.根据权利要求1中所述的一种软板铜皮优化结构，其特征在于，所述蚀刻格的边与水平线之间的夹角为45°或135°。
4.根据权利要求1中所述的一种软板铜皮优化结构，其特征在于，所述蚀刻格的边长为8mil。
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