[实用新型]导电铜排生产线有效

专利信息
申请号: 202020040658.6 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN211465472U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 陈劲松;顾杰电;崔冬伟;韩芳 申请(专利权)人: 南京元新冲压技术有限公司
主分类号: B23P23/06 分类号: B23P23/06
代理公司: 北京翔瓯知识产权代理有限公司 11480 代理人: 康云晓
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电 生产线
【说明书】:

实用新型公开了一种导电铜排生产线,包括依次设置的下料装置、焊接装置、成型装置、铆合装置、电镀装置、软连接成型及检测装置。本实用新型的各装置有序排列、相互配合,依次完成导电铜排的下料、对焊、成型、铆压、电镀及软连接成型等步骤,基本没有无效步骤和纯辅助步骤,节奏紧凑,具有良好的工艺性,产品的质量有保障,而且能保证较高的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及冲压成型技术领域,具体涉及到一种导电铜排生产线。

背景技术

附图1所示为一种导电铜排01,具有多个弯折部02,其中一个柔性折弯部由多层软铜排03与两端的硬铜排焊接为一体,然后经电镀、折弯而成,还设有铆钉04,此外部分边还需要倒角,即图中所示倒角边05。上述导电铜排01结构复杂,精度要求高,成型难度大,需要采用焊接、整形、电镀、铆压等多种工艺进行加工,步骤繁琐,因此需要设置合理的生产线及生产工艺来保证产品的加工精度和生产效率。

实用新型内容

为了保证导电铜排的生产加工效率及产品质量,本实用新型提供了一种导电铜排生产线。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种导电铜排生产线,包括:下料装置,用于导电铜排主体的冲压下料;焊接装置,用于导电铜排与多层软铜排的对焊;成型装置,用于导电铜排上弯折部的折弯成型;铆合装置,用于导电铜排与铆钉的铆合;电镀装置,用于导电铜排除多层软铜排以外部位的电镀;软连接成型,用于多层软铜排的弯折成型;检测装置,用于导电铜排整体外形尺寸的检测;所述下料装置、焊接装置、成型装置、铆合装置、电镀装置、软连接成型及检测装置依次设置。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的各装置有序排列、相互配合,依次完成导电铜排的下料、对焊、成型、铆压、电镀及软连接成型等步骤,基本没有无效步骤和纯辅助步骤,节奏紧凑,具有良好的工艺性,产品的质量有保障,而且能保证较高的生产效率。

优选的:所述焊接装置与成型装置之间设置有拍平切废装置。

优选的:所述下料装置、焊接装置、拍平切废装置与成型装置构成一机多工位装置。

优选的:所述焊接装置包括有定位面板、上碰焊电极与下碰焊电极,所述定位面板设有空缺区,所述下碰焊电极设置在所述定位面板下方、并从所述空缺区外露,所述上碰焊电极设置在所述下碰焊电极的正上方,所述定位面板上对应导电铜排与多层软铜排,分别设有一号定位件与二号定位件。

优选的:所述铆合装置包括上铆压模与下铆压模;所述下铆压模上设置有定位槽与铆压模位,所述定位槽与导电铜排形状一致,所述铆压模位设模孔;所述上铆压模设有铆钉定位件与铆压冲头,所述铆钉定位件用于铆钉的定位,所述铆压冲头设置在所述铆钉定位件中心、并随所述上铆压模移动。

优选的:所述电镀装置配有电镀遮蔽工装,所述电镀遮蔽工装包括可相互装配压紧的两块压板,两个所述压板相贴合面具有凹槽,用于形成容腔,所述容腔用于放置弹性胶套,所述弹性胶套的内孔用于遮蔽导电铜排的不电镀区域。

优选的:所述检测装置包括底板,所述底板设有与导电铜排形状一致的卡槽,所述底板在所述卡槽的两端设有容腔,所述底板上设有可滑移的推块,所述推块上对应所述导电铜排的弯折部设置有检测孔。

附图说明

图1是本实用新型实施例中导电铜排的示意图。

图2是本实用新型实施例中导电铜排的加工示意图。

图3是本实用新型实施例中各装置的布置示意图。

图4是本实用新型实施例中焊接装置的示意图。

图5是本实用新型实施例中铆合装置的示意图。

图6是本实用新型实施例中电镀遮蔽工装的示意图。

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