[实用新型]导电铜排生产线

权利要求书

1.一种导电铜排生产线，其特征在于，包括：

下料装置（1），用于导电铜排（01）主体的冲压下料；

焊接装置（2），用于导电铜排（01）与多层软铜排（03）的对焊；

成型装置（3），用于导电铜排（01）上弯折部（02）的折弯成型；

铆合装置（4），用于导电铜排（01）与铆钉（04）的铆合；

电镀装置（5），用于导电铜排（01）除多层软铜排（03）以外部位的电镀；

软连接成型（6），用于多层软铜排（03）的弯折成型；

检测装置（7），用于导电铜排（01）整体外形尺寸的检测；

所述下料装置（1）、焊接装置（2）、成型装置（3）、铆合装置（4）、电镀装置（5）、软连接成型（6）及检测装置（7）依次设置。

2.根据权利要求1所述的导电铜排生产线，其特征在于：所述焊接装置（2）与成型装置（3）之间设置有拍平切废装置（8）。

3.根据权利要求1所述的导电铜排生产线，其特征在于：所述下料装置（1）、焊接装置（2）、拍平切废装置（8）与成型装置（3）构成一机多工位装置。

4.根据权利要求1所述的导电铜排生产线，其特征在于：所述焊接装置（2）包括有定位面板（201）、上碰焊电极（202）与下碰焊电极（203），所述定位面板（201）设有空缺区（204），所述下碰焊电极（203）设置在所述定位面板（201）下方、并从所述空缺区（204）外露，所述上碰焊电极（202）设置在所述下碰焊电极（203）的正上方，所述定位面板（201）上对应导电铜排（01）与多层软铜排（03），分别设有一号定位件与二号定位件。

5.根据权利要求1所述的导电铜排生产线，其特征在于：所述铆合装置（4）包括上铆压模（401）与下铆压模（402）；所述下铆压模（402）上设置有定位槽（403）与铆压模位（404），所述定位槽（403）与导电铜排（01）形状一致，所述铆压模位（404）设模孔（405）；所述上铆压模（401）设有铆钉定位件（406）与铆压冲头（407），所述铆钉定位件（406）用于铆钉（04）的定位，所述铆压冲头（407）设置在所述铆钉定位件（406）中心、并随所述上铆压模（401）移动。

6.根据权利要求1所述的导电铜排生产线，其特征在于：所述电镀装置（5）配有电镀遮蔽工装（501），所述电镀遮蔽工装（501）包括可相互装配压紧的两块压板（502），两个所述压板（502）相贴合面具有凹槽（503），用于形成容腔，所述容腔用于放置弹性胶套（504），所述弹性胶套（504）的内孔用于遮蔽导电铜排（01）的不电镀区域。

7.根据权利要求1所述的导电铜排生产线，其特征在于：所述检测装置（7）包括底板（701），所述底板（701）设有与导电铜排（01）形状一致的卡槽（702），所述底板（701）在所述卡槽（702）的两端设有容腔（703），所述底板（701）上设有可滑移的推块（704），所述推块（704）上对应所述导电铜排（01）的弯折部（02）设置有检测孔（705）。