[实用新型]半导体芯片的裂片装置

权利要求书

1.半导体芯片的裂片装置，其特征在于：包含：

一下劈刀(8)，用于支撑芯片底部；

一真空吸附载台(7)，其上安装真空环(3)，用于拉紧、固定及调整芯片；

一上劈刀组，有上劈左刀(2)和上劈右刀(11)，用于裂片；

一影像系统(1)，用于作为基准面调整上下劈刀垂直方向平行度以及观测芯片；

一X轴向直线平移装置，用于驱动影像系统沿X轴向左右移动；

一Y-θ轴运动装置，载台安装于其上，可驱动载台及其上的真空环沿Y轴向前后移动和θ轴旋转运动，用于芯片移动裂片；

一短行程平移装置，上劈左刀和上劈右刀安装于其上，调整上劈左刀与上劈右刀之间的张开间距；

一Z轴向运动装置，短行程平移装置安装于其上，调整上劈左刀和上劈右刀的上下劈裂位置；

所述下劈刀(8)位于真空吸附载台行程中间位置的下方，上劈左刀(2)和上劈右刀(11)位于真空吸附载台行程中间位置的正上方，上劈左刀(2)和上劈右刀(11)安装于短行程平移装置上，短行程平移装置安装于Z轴向运动装置上，影像系统(1)位于真空吸附载台行程中间位置正上方并高于上劈左刀(2)和上劈右刀(11)。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片的裂片装置，其特征在于：影像系统(1)与下劈刀(8)处于同一直线上。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片的裂片装置，其特征在于：下劈刀(8)的刀尖比真空环(3)高0.5mm～1mm。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片的裂片装置，其特征在于：下劈刀(8)为70度V形刀，材质是钨钢或白钢；或者为50度半面劈刀。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片的裂片装置，其特征在于：上劈左刀(2)和上劈右刀(11)为45度半面劈刀，刀口材质是为超细钨钢。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片的裂片装置，其特征在于：短行程平移装置包含安装座(4)，安装座(4)的底面通过第一X轴直线运动单元(10)连接上劈刀头移动板(5)，可驱动上劈刀头移动板(5)沿X轴向左右移动，上劈刀头移动板(5)的底面通过第二X轴直线运动单元(12)连接上劈右刀头安装板(6)，上劈右刀头安装板(6)的底面安装上劈右刀(11)，可驱动上劈右刀(11)沿X轴向左右移动，上劈刀头移动板(5)的底面左端部向下凸设一凸台，凸台上安装上劈左刀(2)，上劈左刀(2)与上劈右刀(11)处于同一水平高度并相对，用于装载待裂产品的真空环(3)位于下部刀头与上劈左刀(2)和上劈右刀(11)之间。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片的裂片装置，其特征在于：所述Y-θ轴运动装置包含Y轴运动单元和θ轴运动单元，所述Y轴运动单元包含Y轴底架、Y轴直线导轨、Y轴连接板和控制X轴连接板运动的Y轴运动机构，Y轴直线导轨和Y轴运动机构安装于Y轴底架上，Y轴连接板置于Y轴直线导轨上，Y轴运动机构与Y轴连接板驱动连接，从而控制Y轴连接板沿Y轴方向运动；所述θ轴运动单元包含旋转机构和载物架，载物架安装于旋转机构上，旋转机构安装于Y轴连接板上。