[发明专利]一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒输送方法

说明书

本发明公开了一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒输送方法，包括以下步骤：步骤一、将晶圆盒放置于一晶圆承载推车上，晶圆承载推车上放置有晶圆放置槽，将晶圆承载推车推入一晶圆装载装置的推车放置槽内；步骤二、机械夹持装置沿着晶圆装载装置的长度方向移动，直至运动至晶圆放置槽的正上方；步骤三、机械夹持装置动作，对晶圆盒进行抓取；步骤四、机械夹持装置夹取晶圆盒并返回至原始工作点位。本发明能够实现机械手在晶圆装载区域顺畅的转移，提高晶圆的输送效率，减少晶圆清洗设备的整体体积。

技术领域

本发明属于半导体清洗设备技术领域，具体涉及一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒输送方法，

背景技术

在半导体湿法工艺设备上，常常会因为有不同的使用需求设置有不同的配置，半导体工艺设备常根据配置的调整来调整晶圆负载吞吐量。

晶圆盒在湿法设备中进行一系列的清洗工艺时，需要将晶圆盒由晶圆装载区域由机械手抓取后输送到各个清洗工艺区进行清洗，因此，晶圆装载区域与机械手的配置能够直接影响到晶圆的输送效率。晶圆清洗设备往往又要求结构的紧凑，若晶圆装载区域与机械手的配置不合理，将会大大增加设备所占用的空间，同时使得运动行程变得复杂。

综上，如何设计出配置合理的晶圆装载区域与机械手是当前亟需解决的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒输送方法，本发明能够实现机械手在晶圆装载区域顺畅的转移，提高晶圆的输送效率，减少晶圆清洗设备的整体体积。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒输送方法，包括晶圆装载装置及机械夹持装置，所述晶圆装载装置包括装载壳体、腔室隔板、推车放置腔、晶圆盒承载推车及清洗腔，所述腔室隔板沿装载壳体的长度方向设置于所述装载壳体内将所述装载壳体的内部分隔为第一移动腔与第二移动腔，所述推车放置腔设置于所述第二移动腔下部的一侧，所述晶圆盒承载推车设置于所述推车放置腔内，所述清洗腔设置于所述第二移动腔下部的另一侧，所述腔室隔板朝向第一移动腔的一侧设置有齿条；

所述机械夹持装置包括横向移动机构、升降机构、夹持机构及机架，所述横向移动机构与所述升降机构均安装于所述机架上；

所述横向移动机构包括旋转气缸、驱动齿轮、从动齿轮，所述旋转气缸安装于所述机架上，所述旋转气缸的输出端连接所述驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮通过传送带连接，所述从动齿轮与所述齿条啮合连接；

所述升降机构包括升降气缸，所述升降气缸安装于所述机架上，所述升降机构的输出端连接所述夹持机构；

所述夹持机构包括第一夹持手、第二夹持手、第一夹持臂、第二夹持臂、安装底座、气缸安装座、驱动气缸、驱动机构，所述驱动机构安装于所述安装底座上，所述安装底座安装于所述升降气缸的输出端，所述驱动气缸安装于气缸安装座上，所述第一夹持手安装于所述第一夹持臂的一端，所述第二夹持手安装于所述第二夹持臂的一端，所述第一夹持臂、所述第二夹持臂由所述驱动机构驱动；

所述腔室隔板的顶部于所述推车放置腔、清洗腔的正上方分别设置有一组夹持槽，所述夹持槽与所述第一夹持臂、第二夹持臂相匹配，所述机架设置于所述第一移动腔内，所述第一夹持手、所述第二夹持手设置于所述第二移动腔内。