[发明专利]清洗方法及装置、处理器及清洗设备有效
| 申请号: | 202011634920.0 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN112842195B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 范志恒;全永兵;魏中科;陈蔚;王彩霞 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的洗涤电器制造有限公司 |
| 主分类号: | A47L15/00 | 分类号: | A47L15/00;A47L15/14;A47L15/42;A47L15/44 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 陈潇潇 |
| 地址: | 528300 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 清洗 方法 装置 处理器 设备 | ||
1.一种清洗方法,其特征在于,包括:
逐级升高或降低清洗介质的温度,并在每次升高或降低所述清洗介质的温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具,以与所述骨瓷餐具进行热交换,使得所述骨瓷餐具的温度与改变温度之后的清洗介质的温度相适应。
2.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高或降低清洗介质的温度,并在每次升高或降低温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具包括:
在清洗骨瓷餐具之前,逐级升高清洗介质的温度,并在每次升高温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;
在清洗骨瓷餐具之后,逐级降低清洗介质的温度,并在每次降低温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具。
3.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高或降低清洗介质的温度,并在每次升高或降低温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具包括:
在清洗骨瓷餐具之前,逐级升高清洗介质的温度,并在每次升高温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;
在清洗骨瓷餐具之后,排出清洗介质,并在室温环境下放置所述骨瓷餐具第一预设时间。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高清洗介质的温度包括:
检测室温下清洗介质的温度,获取第一温度数值;
对所述清洗介质进行加热,将所述清洗介质的温度增加第二温度数值;使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;
在所述增加后的温度小于第三温度数值的情况下,重复对所述清洗介质进行加热,将所述清洗介质的温度增加第二温度数值;使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具,直至所述增加后的温度大于或等于所述第三温度数值。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高清洗介质的温度包括:
检测室温下清洗介质的温度,确实所述清洗介质的第一温度等级;
对所述清洗介质进行加热,将所述清洗介质的温度增加到下一温度等级;使用改变温度后的清洗介质清洗骨瓷餐具;
在所述清洗介质的温度等级小于第二温度等级的情况下,重复对所述清洗介质进行加热,将所述清洗介质的温度增加到下一温度等级;使用改变温度后的清洗介质清洗骨瓷餐具,直至所述清洗介质的温度等级大于或等于第二温度等级。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高清洗介质的温度包括:
检测室温下清洗介质的温度,获取第一温度数值;
对所述清洗介质加热第二预设时长,检测加热后清洗介质的温度;并使用加热之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;
在所述加热后清洗介质的温度小于第四温度数值的情况下,重复对所述清洗介质加热第二预设时长,检测加热后清洗介质的温度;并使用加热之后的清洗介质清洗骨瓷餐具,直至所述加热后清洗介质的温度大于或等于第四温度数值。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级降低清洗介质的温度包括:
检测清洗介质的温度,获得第四温度数值;
对所述清洗介质进行降温,将所述清洗介质的温度降低第五温度数值;使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;
在所述降低后的温度大于第六温度数值的情况下,重复对所述清洗介质进行降温,将所述清洗介质的温度降低第五温度数值;使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;直至所述降低后的温度小于或等于所述第六温度数值。
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