[发明专利]清洗方法及装置、处理器及清洗设备有效

专利信息
申请号: 202011634920.0 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112842195B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 范志恒;全永兵;魏中科;陈蔚;王彩霞 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的洗涤电器制造有限公司
主分类号: A47L15/00 分类号: A47L15/00;A47L15/14;A47L15/42;A47L15/44
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 陈潇潇
地址: 528300 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 清洗 方法 装置 处理器 设备
【权利要求书】:

1.一种清洗方法,其特征在于,包括:

逐级升高或降低清洗介质的温度,并在每次升高或降低所述清洗介质的温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具,以与所述骨瓷餐具进行热交换,使得所述骨瓷餐具的温度与改变温度之后的清洗介质的温度相适应。

2.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高或降低清洗介质的温度,并在每次升高或降低温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具包括:

在清洗骨瓷餐具之前,逐级升高清洗介质的温度,并在每次升高温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;

在清洗骨瓷餐具之后,逐级降低清洗介质的温度,并在每次降低温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具。

3.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高或降低清洗介质的温度,并在每次升高或降低温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具包括:

在清洗骨瓷餐具之前,逐级升高清洗介质的温度,并在每次升高温度之后,使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;

在清洗骨瓷餐具之后,排出清洗介质,并在室温环境下放置所述骨瓷餐具第一预设时间。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高清洗介质的温度包括:

检测室温下清洗介质的温度,获取第一温度数值;

对所述清洗介质进行加热,将所述清洗介质的温度增加第二温度数值;使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;

在所述增加后的温度小于第三温度数值的情况下,重复对所述清洗介质进行加热,将所述清洗介质的温度增加第二温度数值;使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具,直至所述增加后的温度大于或等于所述第三温度数值。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高清洗介质的温度包括:

检测室温下清洗介质的温度,确实所述清洗介质的第一温度等级;

对所述清洗介质进行加热,将所述清洗介质的温度增加到下一温度等级;使用改变温度后的清洗介质清洗骨瓷餐具;

在所述清洗介质的温度等级小于第二温度等级的情况下,重复对所述清洗介质进行加热,将所述清洗介质的温度增加到下一温度等级;使用改变温度后的清洗介质清洗骨瓷餐具,直至所述清洗介质的温度等级大于或等于第二温度等级。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级升高清洗介质的温度包括:

检测室温下清洗介质的温度,获取第一温度数值;

对所述清洗介质加热第二预设时长,检测加热后清洗介质的温度;并使用加热之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;

在所述加热后清洗介质的温度小于第四温度数值的情况下,重复对所述清洗介质加热第二预设时长,检测加热后清洗介质的温度;并使用加热之后的清洗介质清洗骨瓷餐具,直至所述加热后清洗介质的温度大于或等于第四温度数值。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗方法,其特征在于,所述逐级降低清洗介质的温度包括:

检测清洗介质的温度,获得第四温度数值;

对所述清洗介质进行降温,将所述清洗介质的温度降低第五温度数值;使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;

在所述降低后的温度大于第六温度数值的情况下,重复对所述清洗介质进行降温,将所述清洗介质的温度降低第五温度数值;使用改变温度之后的清洗介质清洗骨瓷餐具;直至所述降低后的温度小于或等于所述第六温度数值。

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