[发明专利]一种触摸屏生产用全贴合工艺

权利要求书

1.一种触摸屏生产用全贴合工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1：对触摸屏的外观检验及其清洁；

S2：将触摸屏放在贴合机内部，通过高分辨率摄像头，获取上下触摸屏的特定图像，进行图像自动匹配定位并固定；

S3：将光合胶复合在触摸屏上；

S4：对保护膜外观进行检验并进行电性监测；

S5：将触摸屏与保护膜进行对位，通过高分辨率摄像头，获取触摸屏和保护膜的特定图像，进行图像自动匹配定位；

S6：将贴合机腔体抽真空，并对触摸屏和保护膜压合；

S7：利用消泡机将触摸屏与保护膜之间的气泡脱出；

S8：对贴膜后的触摸屏的气泡和杂质进行检测；

S9：对触摸屏放在UV机中进行烘烤；

S10：对烘烤后的触摸屏进行电性监测和成品测试，总成出货。

2.根据权利要求1所述的一种触摸屏生产用全贴合工艺，其特征在于：S1中清洁的步骤为清洗和烘烤，将触摸屏放在超声波清洗机内进行清洗，超声清洗频率为70-90KHz，超声清洗时间为5-9min，清洗后烘烤的温度为30-33℃，烘烤的时间为2-3min。

3.根据权利要求1所述的一种触摸屏生产用全贴合工艺，其特征在于：S2中复合胶的涂布速度为5-9m/s。

4.根据权利要求1所述的一种触摸屏生产用全贴合工艺，其特征在于：S2中采用硬刮刀和周边限位框将触摸屏上的胶层厚度控制在0.04-0.1mm。

5.根据权利要求1所述的一种触摸屏生产用全贴合工艺，其特征在于：S6中第一次控制压合速度为5-8m/s，压力为10-15N。

6.根据权利要求1所述的一种触摸屏生产用全贴合工艺，其特征在于：S6中第二次控制压合速度为10-17m/s，压力为20-35N，得到压层，并借助激光测厚，检测触摸屏厚度变化，调整上下基台的压合终点至完全贴合。

7.根据权利要求1所述的一种触摸屏生产用全贴合工艺，其特征在于：S7中以10Pa/S的速度对真空脱泡机内部进行泄压，直至泄压完成，得脱泡触摸屏，并将脱泡触摸屏取出。

8.根据权利要求1所述的一种触摸屏生产用全贴合工艺，其特征在于：S7中真空脱泡的温度为65℃～70℃，真空脱泡的时间为20min～25min，真空脱泡的压力为0.15MPa～0.2MPa。

9.根据权利要求1所述的一种触摸屏生产用全贴合工艺，其特征在于：S9中触摸屏面朝上的方式将放入UV机中的进行一次烘烤10min～20min后取出，S9中触摸屏面朝上的方式放入UV机中进行二次烘烤，二次烘烤10min～20min后取出，得成品触摸屏。

10.一种触摸屏生产用清洗装置，其特征在于：包括清洗机(1)，所述清洗机(1)相邻一侧的内壁上均开设有滑槽(5)，且滑槽(5)的内部滑动连接有滑块(2)，两个所述滑块(2)相邻一侧的外壁上均焊接有挂钩(3)，且挂钩(3)上悬挂有网框(4)，所述滑槽(5)一侧的内壁上通过螺栓安装有液压缸(6)，且液压缸(6)的输出端通过螺栓固定在滑块(2)一侧的外壁上，所述清洗机(1)底部的内壁上通过螺栓安装有超声波发生器(7)，且清洗机(1)一侧的外壁上通过螺栓安装有水管(8)。