[发明专利]具有电感的芯片封装结构

说明书

本发明提供的具有电感的芯片封装结构，包括一封装体，所述封装体内具有至少一芯片和电感，所述芯片与所述电感之间设有一层导热层，所述电感通过导热层贴合在所述芯片上，所述芯片上设有一层散热层，所述散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面。通过将电感与芯片之间设置一层导热层进行连接，电感产生的热能能够更快的传递到芯片上的硅材料中，硅材料的导热性远远优于塑封料，在通过在芯片上设置散热层，将散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面，传递到芯片上的热能通过散热层能够更快的散发出去，大大提高了散热效率，从而延长了芯片的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及具有电感的芯片封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

现有技术中，带有电感的芯片封装结构，在后期使用过程中，电感在封装体内，产生的热能较大，由于塑封体的本身特性，散热性能差，散热的速度低，在长时间使用过程中，很容易使芯片受到温度的影响而损坏或者老化，大大降低了芯片的使用寿命。

发明内容

本发明提供了一种能够提高散热性能，延长芯片使用寿命的具有电感的芯片封装结构。

本发明所采取的技术方案如下：

所述具有电感的芯片封装结构，包括一封装体，所述封装体内具有至少一芯片和电感，所述芯片与所述电感之间设有一层导热层，所述电感通过导热层贴合在所述芯片上，所述芯片上设有一层散热层，所述散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面。

进一步的，所述导热层的材料为金属或导热性能好的薄膜。

进一步的，所述导热层的材料为Cu、Ni或Fe中的一种。

进一步的，所述散热层的材料为金属。

进一步的，所述散热层的材料为Cu、Ni或Fe中的一种。

本发明与现有技术相比较，本发明的有益效果如下：通过将电感与芯片之间设置一层导热层进行连接，电感产生的热能能够更快的传递到芯片上的硅材料中，硅材料的导热性远远优于塑封料，在通过在芯片上设置散热层，将散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面，传递到芯片上的热能通过散热层能够更快的散发出去，大大提高了散热效率，从而延长了芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本发明具有电感的芯片封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施方式来说明本发明的内容，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。

本发明所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、正面、背面、侧面等，仅是参考附图的方向，以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。此外，本发明提供的各种特定的工艺和材料的例子，都是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，图1为本发明具有电感的芯片封装结构的结构示意图。