[发明专利]具有电感的芯片封装结构在审
| 申请号： | 202011620046.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112490208A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 彭建军 | 申请（专利权）人： | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市高新区技术产业*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 电感 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.具有电感的芯片封装结构，其特征在于，包括一封装体（10），所述封装体（10）内具有至少一芯片（20）和电感（30），所述芯片（20）与所述电感（30）之间设有一层导热层（40），所述电感（30）通过导热层（40）贴合在所述芯片（20）上，所述芯片（20）上设有一层散热层（50），所述散热层（50）贴合在芯片（20）上，且散热层（50）延伸至所述封装体（10）的外表面。
2.根据权利要求1所述的具有电感的芯片封装结构，其特征在于，所述导热层（40）的材料为金属或导热性能好的薄膜。
3.根据权利要求2所述的具有电感的芯片封装结构，其特征在于，所述导热层（40）的材料为Cu、Ni或Fe中的一种。
4.根据权利要求1所述的具有电感的芯片封装结构，其特征在于，所述散热层（50）的材料为金属。
5.根据权利要求4所述的具有电感的芯片封装结构，其特征在于，所述散热层（50）的材料为Cu、Ni或Fe中的一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥祖安投资合伙企业（有限合伙），未经合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011620046.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
