[发明专利]一种印制电路板激光成型的定位方法及其装置

说明书

本发明公开了一种印制电路板激光成型的定位方法及其装置，该定位方法及其装置旨在解决现今印制电路板进行激光切割的切割点位置必须保证气路畅通，并使放置线路板的切割平台不能挡住切割位置的气路，而目前通用的网格状通风平台则难以满足其使用要求。该方法的大致过程为：将激光加工初始区域下方对应的装载吸盘，以及根据路径坐标确定的初始区域后续将进入的下一区域下方对应的装载吸盘向下缩回，而其他区域下方的装载吸盘则向上伸出，且所有伸出的装载吸盘高度一致，用于对正上方的印制电路板进行固定，按确定的激光成型路径持续进行激光加工，直至按确定的激光成型路径完成对印制电路板进行激光成型。

技术领域

本发明属于印制电路板加工的技术领域，具体属于一种印制电路板激光成型的定位方法及其装置。

背景技术

印制电路板是按照预定设计，通过图形转移、电镀、蚀刻等工艺，在绝缘基材上形成导电图形，实现电子元器件的电气连接，提供所需的电气特性、装配字符等特性，其是电子元器件的载体。印制线路板主要分为硬板(PCB)、金属基板(MPCB)和软板(FPC)，另外还有软硬结合板，另外，印制电路板按电路层数分类可分为单面板、双面板和多层板，目前常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层；此外，印制电路板按基板材质又可分有机材料基的酚醛树脂板和环氧树脂板等，以及金属基的铝基板和铜基板等。

目前，对于高精度高密度的印制电路板来说，其对切割加工的要求较高，最为明显的便是金属基陶瓷基印制线路板，由于其基材硬度大，增加了机械加工的难度；而现今，随着高功率激光发生器应用在金属切割加工领域越来越成熟，所以高功率激光机为印制电路板切割成型提供了较好的方向。

激光切割成型的优点是不需要消耗刀具，而且切割路径小，可以减少拼板间距，并且切割精度高，位置精度达±0.05mm，同时切割速度快，单头切割速度是CNC铣机的4-5倍。现今，针对厚度小等于2.0mm的金属铝、铜、不锈钢、陶瓷基的印制线路板，均可以使用激光切割的方法达到成型的目的。对印制线路板等物料进行激光切割成型的工作原理是通过激光发生器产生激光束打在线路板上，利用激光束对线路板进行切割成型，并且，激光切割时需要不断地向切割位置垂直吹气，吹气一般使用的是氮气、氧气或空气，其是根据材质和对切割质量的要求来定，吹气的目的，一是为了提升切割速度，二是吹走切割产生的碳化物，保证切割的形状良好；因此，为了使吹气的效果良好，放置线路板的切割平台不能挡住切割位置的气路，即必须保证电路板切割位置的下方是空旷的，从而保证气路畅通，而目前通用的漏气式网格平台满则难以满足其使用要求，并且在现今应用过程中还有许多配套实施有待改进，但受限于装置本身，一时也难以彻底改变，因此，如何改善印制电路板激光切割成型的定位方法及其装置已越来越迫切。

发明内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印制电路板激光成型的定位方法及其装置，该定位方法及其装置旨在解决现今印制电路板进行激光切割的切割点位置必须保证气路畅通，并使放置线路板的切割平台不能挡住切割位置的气路，而目前通用的网格状通风平台则难以满足其使用要求。

(2)技术方案