[发明专利]一种印制电路板激光成型的定位方法及其装置

权利要求书

1.一种印制电路板激光成型的定位方法，其特征在于，该方法的具体步骤为：首先，将印制电路板水平放置，并将其外侧轮廓进行固定，且在印制电路板正下方均匀地设置若干个可上下伸缩的装载吸盘，每个装载吸盘对应自身正上方印制电路板的区域；之后，确定激光成型的路径坐标，并通过路径坐标确定激光成型过程中具体位置对应装载吸盘的区域；其后，将激光加工初始区域下方对应的装载吸盘，以及根据路径坐标确定的初始区域后续将进入的下一区域下方对应的装载吸盘向下缩回，而其他区域下方的装载吸盘则向上伸出，且所有伸出的装载吸盘高度一致，用于对正上方的印制电路板进行固定；最后，按确定的激光成型路径持续进行激光加工，并保证实时激光加工区域下方对应的装载吸盘，以及根据路径坐标确定的实时激光加工区域后续将进入的下一区域下方对应的装载吸盘向下缩回，而其他区域下方的装载吸盘则向上伸出，且所有伸出的装载吸盘高度一致，用于对正上方的印制电路板进行固定，直至按确定的激光成型路径完成对印制电路板进行激光成型。

2.一种印制电路板激光成型的定位装置，其特征在于，该装置应用于如权利要求1所述的定位方法，该装置包括装载箱，所述装载箱外部边侧的下端位置固定安装有定位装配件，所述装载箱底部的中间位置固定安装有进气管，所述装载箱的内部预设有装配腔，所述装载箱内部的下端位置固定安装有承载装配板，所述承载装配板的外部上端开设有定位装配孔，所述承载装配板底部的边侧位置倾斜固定安装有收集限位槽板，所述定位装配孔的外部上端固定安装有装配顶柱，所述装配顶柱的外部上端活动安装有伸缩顶杆，所述装配顶柱外壁边侧的下端位置预设有低位气孔，所述装配顶柱外壁边侧的上端位置预设有中位气孔，所述伸缩顶杆外部边侧的上端位置预设有高位气孔，所述伸缩顶杆的上端固定安装有装载吸盘。

3.根据权利要求2所述的一种印制电路板激光成型的定位装置，其特征在于，所述装载箱整体为长方形中空箱体结构，且进气管整体在装载箱底部的中间位置呈与其内部之间相互连通的中空管体结构，所述定位装配件在装载箱外部两侧的下端位置对称固定安装有规格相同的四个。

4.根据权利要求2所述的一种印制电路板激光成型的定位装置，其特征在于，所述承载装配板整体呈在装载箱内部并与其内壁之间相互无缝固定连接的板体结构，所述定位装配孔在承载装配板的外部上端对称等间距开设，并规格均相同。

5.根据权利要求2所述的一种印制电路板激光成型的定位装置，其特征在于，所述定位装配孔的内径尺寸与装配顶柱的外径尺寸之间相互对应吻合，且装配顶柱在承载装配板的外部上端对称等间距固定安装，并与定位装配孔在承载装配板上端的开设位置相互对应吻合。

6.根据权利要求2所述的一种印制电路板激光成型的定位装置，其特征在于，所述装配顶柱和伸缩顶杆整体为相互之间活动安装的伸缩式结构，且低位气孔、中位气孔和高位气孔的规格均相同，所述低位气孔和中位气孔与装配顶柱内部之间相互连通，所述高位气孔与伸缩顶杆内部之间相互连通，同时装载吸盘在伸缩顶杆的外部上端与其相互无缝固定连接，并对称等间距固定安装。