[发明专利]基板的曲面成型方法及曲面成型装置

说明书

一种基板的曲面成型方法，基板包括成型区和非成型区，该成型方法包括：对基板进行加热，以使成型区具有第一温度，非成型区具有第二温度，第一温度与第二温度不同；以及，对基板施加压力，以使成型区弯曲成型。本发明提供的曲面成型方法采用非等温成型技术，通过选择性加热分别对基板特定区域进行加热，实现了对基板曲面成型的温度及压力的精准控制，提高了曲面成型精度和成型效率，有利于降低成型基板内的残余应力，增加了模具的使用寿命，有效降低了能耗，有利于大规模曲面基板的成型。此外，本发明还提供一种曲面成型装置。

技术领域

本发明涉及基板成型技术领域，尤其涉及一种基板的曲面成型方法及曲面成型装置。

背景技术

目前曲面屏越来越多的应用到电子产品中，尤其随着5G与人工智能(AI)的不断发展，大尺寸曲面屏的需求日趋增加。

传统的曲面屏大多为曲面玻璃，曲面玻璃通常采用直接热压方式成型得到。具体方法是将玻璃基板放入成型模具的型腔内，对玻璃基板进行加热，加热过程中玻璃基板每个位置的温度相同，当加热温度超过玻璃的软化点，之后加压成型。但传统的热压成型，成型周期长，效率低，成型后曲面玻璃容易产生应力；在热压过程中玻璃基板的边角易出现破裂的现象，而且玻璃上下表面会存在不平整压痕等缺陷，从而造成曲面玻璃良率低，外观品质差等问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种热压过程降低曲面基板边角破裂，提高曲面基板成型良品率的基板的曲面成型方法。

另，本发明还提供了一种曲面成型装置。

本发明提供一种基板的曲面成型方法，该基板包括成型区和非成型区，该成型方法包括：

对该基板进行加热，以使该成型区具有第一温度，该非成型区具有第二温度，该第一温度与该第二温度不同。

以及，对该基板施加压力，以使该成型区弯曲成型。

本申请实施方式中，该曲面成型方法还包括：

于该基板的表面形成一保护层，该保护层至少覆盖部分该成型区。

本申请实施方式中，该保护层包括硅化物，该保护层厚度范围20nm～150nm。

本申请实施方式中，该第一温度与该第二温度的温度差值范围为100℃～200℃。

本申请实施方式中，对该基板进行加热，以使该成型区具有第一温度，该非成型区具有第二温度的步骤包括：

对该基板进行加热。

感应该成型区的温度以及该非成型区的温度。

以及，根据该成型区的温度以及该非成型区的温度，调整加热功率，以使该成型区的温度达到该第一温度，该非成型区的温度达到该第二温度。

本申请实施方式中，该曲面成型方法在一真空环境下进行。

本申请实施方式中，该曲面成型方法还包括:

提供第一模具及第二模具，该基板位于该第一模具上，该第二模具与该第一模具相对设置。

其中，该成型步骤还包括:

驱动该第一模具移动至该第二模具，以使该基板与该第二模具接触。

对该第一模具施加压力，以使该成型区弯曲成型。

本申请实施方式中，对该基板施加压力，以使该成型区弯曲成型的步骤包括：

获取基板所受的第一压力，并根据该第一压力，控制压力驱动器输出第二压力，以使该成型区弯曲成型。

本申请实施方式中，该压力为20KN～80KN。