[发明专利]基板的曲面成型方法及曲面成型装置

权利要求书

1.一种基板的曲面成型方法，所述基板包括成型区和非成型区，所述成型方法包括：

对所述基板进行加热，以使所述成型区具有第一温度，所述非成型区具有第二温度，所述第一温度与所述第二温度不同；以及

对所述基板施加压力，以使所述成型区弯曲成型。

2.如权利要求1所述的曲面成型方法，其中，所述成型方法还包括：

于所述基板的表面形成一保护层，所述保护层至少覆盖部分所述成型区。

3.如权利要求2所述的曲面成型方法，其中，所述保护层包括硅化物，所述保护层厚度范围20nm～150nm。

4.如权利要求1所述的曲面成型方法，其中，所述第一温度与所述第二温度的温度差值范围为100℃～200℃。

5.如权利要求1所述的曲面成型方法，其中，对所述基板进行加热，以使所述成型区具有第一温度，所述非成型区具有第二温度的步骤包括：

对所述基板进行加热；

感应所述成型区的温度以及所述非成型区的温度；以及

根据所述成型区的温度以及所述非成型区的温度，调整加热功率，以使所述成型区的温度达到所述第一温度，所述非成型区的温度达到所述第二温度。

6.如权利要求1所述的曲面成型方法，其中，所述曲面成型方法在一真空环境下进行。

7.如权利要求1所述的曲面成型方法，其中，所述成型方法还包括:

提供第一模具及第二模具，所述基板位于所述第一模具上，所述第二模具与所述第一模具相对设置；

其中，所述成型步骤还包括:

驱动所述第一模具移动至所述第二模具，以使所述基板与所述第二模具接触；

对所述第一模具施加压力，以使所述成型区弯曲成型。

8.如权利要求1所述的曲面成型方法，其中，所述对所述基板施加压力，以使所述成型区弯曲成型的步骤包括：

获取基板所受的第一压力，并根据所述第一压力，控制压力驱动器输出第二压力，以使所述成型区弯曲成型。

9.如权利要求1所述的曲面成型方法，其中，所述压力为20KN～80KN。

10.如权利要求2所述的曲面成型方法，其中，所述成型方法还包括，对所述基板进行预热。

11.一种曲面成型装置，其中，所述曲面成型装置包括：

加热器，用于对基板的成型区及非成型区加热；

压力驱动器，用于对所述基板施加压力；以及

控制器，耦接于所述加热器及压力驱动器，用于控制所述加热器对所述基板进行加热，以使所述成型区具有第一温度，所述非成型区具有第二温度，所述第一温度与所述第二温度不同，及用于控制所述压力驱动器对所述基板施加压力，以使所述基板弯曲成型。

12.如权利要求11所述的曲面成型装置，其中，所述曲面成型装置还包括：

第一模具，所述基板位于所述第一模具上；

第二模具，与所述第一模具相对设置。

13.如权利要求11所述的曲面成型装置，其中，所述曲面成型装置还包括：

温度传感器，耦接于所述控制器，所述温度传感器用于感应所述基板上的所述成型区的温度及所述非成型区的温度；

所述控制器还用于根据所述成型区的温度及所述非成型区的温度，控制所述加热器调整加热功率，以使所述成型区的温度达到所述第一温度，所述非成型区的温度达到所述第二温度。