[发明专利]一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用，所述无卤阻燃性树脂组合物按照重量份数包括如下组分：(A)环氧树脂40‑50重量份；(B)式I所示的酸酐化合物5‑25重量份；(C)重均分子量为400‑1000的马来酰亚胺化合物50‑200重量份。本发明通过在环氧树脂体系中添加式I所示的酸酐化合物以及重均分子量为400‑1000的马来酰亚胺化合物，能够使树脂组合物制备得到的板材的介电性能和耐热性同时提升，即降低介电常数、介电损耗因子以及热膨胀系数，提高玻璃化转变内温度，制程良率高，并且使预浸料、层压板具有优异的填胶性能。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用。

背景技术

随着5G基站及主干网络的推进，5G网络正在加快布局。手机、移动平板电脑等便携式终端设备以及车载设备的信号传输转化速率要求越来越高。作为整个信号循环中重要的一环，印制电路板及其基板(CCL)对电信号的阻碍作用会越来越突出，因此低介电的无卤覆铜板市场需求旺盛，成为了业内主要开发方向。

另一方面，由于芯片使用数量的增加以及芯片贴装工艺的进步，基板材料在不同平面尺寸上的膨胀系数过大越来越成为PCBA制程良率降低的最大原因。开发具有低介电特征的低膨胀板材对于电子行业发展具有重要意义。

业内实现低膨胀速率最常用的方法是增加无机填料的比例。然而常用的无机填料的介电常数(Dk)偏高的同时，无机填料对于粘结强度有明显的降低作用，导致铜线与机体的粘结作用不够好，其制作的终端移动设备在跌落时有很大的故障风险，极大降低了印制电路板的可靠性。

另一个常用的方法是选用双马来酰亚胺树脂，其树脂苯环密度高，耐热性好，膨胀速率低。然而其介电常数仍然较高。

CN108401433A公开了采用含有芳香族乙烯基结构和马来酸酐结构的树脂作为环氧的共固化剂降低体系的介电常数和介电损耗。但是由于芳香族乙烯基结构和马来酸酐结构的树脂活性位点相对较少，交联密度不佳，所制作的板材热膨胀系数仍旧偏高，在后期PCB加工过程中面临涨缩大，良率低的风险。

CN101323703A公开了一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用。该组合物主要是由聚氨双马来酰亚胺树脂、含磷环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛环氧树脂、无机填料、固化促进剂及溶剂组成。所用的聚氨双马来酰亚胺树脂，是以甲苯为溶剂，在回流温度下双马来酰亚胺与芳香胺预聚合得到的。聚氨双马来酰亚胺树脂组合物用于覆铜板时具有良好的加工性能，固化温度低(195℃)，高温固化时间短(1-1.5小时)。所制备的覆铜板具有优异的耐热性，其玻璃化转变温度为204℃-230℃，阻燃效果好，具有较高的剥离强度、弯曲强度及较低的吸水率。但是该树脂组合物制备得到的覆铜板会存在介电性能不佳的问题，难以适用于现阶段的要求。

CN110776739A公开了一种高速基板用热固性树脂组合物，由100质量份氰酸酯树脂、5-15质量份烯丙基化合物、50-120质量份双马来酰亚胺树脂、65-110质量份苯乙烯基聚苯醚和0.1-0.5质量份引发剂混合组成。该高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板可用于印制电路板领域，性能良好，实用性强。但是其存在耐热性差的问题，在使用的过程中容易造成制程良率降低。

因此，本领域亟待开发一种在保证较高Tg、耐热性同时具有优异的介电性能的树脂组合物。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种无卤阻燃型树脂组合物，所述树脂组合物在保证具有较高的Tg、耐热性同时具有优异的介电性能，制程良率高，并且使预浸料、层压板具有优异的填胶性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物，所述无卤阻燃性树脂组合物按照重量份数包括如下组分：

(A)环氧树脂 40-50重量份