[发明专利]一种超低温热封型流延聚丙烯镀铝基材薄膜

说明书

本发明公开一种超低温热封型流延聚丙烯镀铝基材薄膜，其特征在于：所述的薄膜采用多层共挤流延工艺生产，形成由电晕层（1）、中间层（2）和热封层（3）组成的三层复合膜结构，且电晕层（1）、中间层（2）和热封层（3）的厚度比为1‑3比3.5‑7比2‑3.5，所述电晕层（1）的配方为：95‑100%的二元或三元镀铝专用共聚聚丙烯，0‑5%的改性极性材料，所述中间层（2）的配方为：50‑90%的镀铝专用均聚聚丙烯，10‑50%的高挺度镀铝专用均聚聚丙烯，所述热封层（3）的配方为：30‑70%的镀铝专用三元共聚聚丙烯，30‑70%的丁烯基弹性体，0‑5%的防粘母料上述各组分之间的比例为重量百分比。

技术领域

本发明涉及薄膜的生产领域，特别是一种超低温热封型流延聚丙烯镀铝基材薄膜。

背景技术

随着近几年国家对环境保护政策的逐渐收紧，以及今年以来各地限塑令的出台，人们对塑料包装材料的可回收、可降解越来越重视，而材质一体化或称单一材质则成为塑料包装材料的发展方向之一。现在市场上的饼干等干物部分包材结构为PET//镀铝CPP（简写为CPP-Al），这种包材回收困难，因此有动力改变为BOPP//CPP-Al的单一材质结构。但众所周知，BOPP的最高耐热温度只有160-170℃,而PET则可以达到250-260℃，这势必要求包装机的热封刀温度降低，从而影响包装速度。要维持原有包装速度不变或者达到更高的包装速度，就需要更低起封温度的流延聚丙烯镀铝基材薄膜。

市场上现有的流延聚丙烯镀铝基材薄膜热封起始温度在120℃左右，低温热封型可以达到100-105℃，而单一材质结构要求镀铝基材膜的起始热封温度在75-85℃，并且同样厚度产品热封强度不能下降，热粘加工窗口不能变窄，薄膜挺度不能下降太多。现在通常使用的热封层材料制成的流延聚丙烯镀铝基材薄膜无法满足全部要求。因此现在需要一种能够解决上述问题的薄膜。

发明内容

本发明是为了解决现有技术所存在的上述不足，提出一种表层摩擦系数较小，整体挺度较好，热封强度与现有产品相当且热粘加工窗口宽的超低温热封型流延聚丙烯镀铝基材薄膜。

本发明的技术解决方案是：一种超低温热封型流延聚丙烯镀铝基材薄膜，其特征在于：所述的薄膜采用多层共挤流延工艺生产，形成由电晕层1、中间层2和热封层3组成的三层复合膜结构，且电晕层1、中间层2和热封层3的厚度比为1-3比3.5-7比2-3.5，

所述电晕层1的配方为：95-100%的二元或三元镀铝专用共聚聚丙烯，0-5%的改性极性材料，且所述的改性极性材料为马来酸酐接枝聚烯烃或者引入极性基团的聚烯烃共聚物，

所述中间层2的配方为：50-90%的镀铝专用均聚聚丙烯，10-50%的高挺度镀铝专用均聚聚丙烯，

所述热封层3的配方为：30-70%的镀铝专用三元共聚聚丙烯，30-70%的丁烯基弹性体，0-5%的防粘母料，且所述的丁烯基弹性体为丁烯-丙烯共聚物、丁烯-乙烯共聚物、丁烯-乙烯-丙烯共聚物中的一种或多种，所述的防粘母料为含有玻璃微珠的镀铝膜专用防粘母料，

上述各组分之间的比例为重量百分比。

本发明同现有技术相比，具有如下优点：

本种超低温热封型流延聚丙烯镀铝基材薄膜，它针对现有的薄膜所存在的问题，在现有的聚丙烯热封层材料中加入优选的丁烯基弹性体（包括丁烯-丙烯共聚物、丁烯-乙烯共聚物、丁烯-乙烯-丙烯共聚物或其混合物），使其热封起始温度达到相对较低的温度（75-85℃），同时调整防粘剂种类和用量，从而保证薄膜不发粘，且表层摩擦系数较小；在中间层中则加入高挺度材料，让薄膜整体挺度不下降；热封强度与现有产品相当，热粘加工窗口宽，满足市场的需求。综上所述，可以说这种薄膜具备了多种优点，特别适合于在本领域中推广应用，其市场前景十分广阔。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图。

具体实施方式