[发明专利]一种AUTO-MGP自动封装系统有效
| 申请号: | 202011591333.8 | 申请日: | 2020-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN112582312B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 刘文超;方唐利;胡火根;朱晟;王刚;王航 | 申请(专利权)人: | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 auto mgp 自动 封装 系统 | ||
1.一种AUTO-MGP自动封装系统,其特征是:
包括排片单元(1)、树脂上料单元(2)、上下料机械手及清模单元(3)、塑封模具及压机单元(4)和冲流道及收料单元(5);所述排片单元(1)通过驱动导轨将加热移动台送至上下料机械手及清模单元(3)上机械抓手(302)的抓取位,所述树脂上料单元(2)通过驱动导轨连接塑封模具及压机单元(4),所述上下料机械手及清模单元(3)的机械抓手(302)将排片单元(1)中加热移动台上的产品抓取并投放到塑封模具及压机单元(4)的塑封模具中,所述塑封模具及压机单元(4)将产品通过上下料机械手及清模单元(3)的机械抓手(302)抓取并放至冲流道及收料单元(5)的收料移动平台上,所述冲流道及收料单元(5)用于废料和产品的分离和收纳;
所述上下料机械手及清模单元(3)包括抓取单元和清模单元,所述清模单元位于抓取单元一侧;所述抓取单元包括机械抓手(302),所述机械抓手(302)位于固定板上,所述固定板固接在驱动结构(303)上,所述驱动结构(303)活动连接在直线导轨(309)上,所述驱动结构(303)一端固接固定结构(304),所述直线导轨(309)位于固定板的两端;所述清模单元包括清模辊刷(301)和壳体(310),所述清模辊刷(301)中心轴两端固接在壳体(310)上,其中心轴一端与传送带(308)相连,所述传送带(308)通过电机传动,所述壳体(310)一侧设有吹气结构(307),其另一侧连接有管道(305),所述管道(305)一端与壳体(310)相连,其另一端连接负压风机,所述管道(305)中间还连接有集尘盒(306),所述集尘盒(306)固接在壳体(310)上;
所述清模辊刷(301)两侧外壳底端均固接有活动轴(3103),所述活动轴(3103)活动连接清理刷(3102),所述清理刷(3102)中端固接有伸缩杆(3104),所述伸缩杆(3104)固接在清模辊刷(301)的外壳中端。
2.根据权利要求1所述的一种AUTO-MGP自动封装系统,其特征是:
所述清模辊刷(301)至少设有一对,所述一对清模辊刷(301)为上下成对。
3.根据权利要求1所述的一种AUTO-MGP自动封装系统,其特征是:
所述冲流道及收料单元(5)包括机架(501)、导轨(505)、冲流道上模(502)和冲流道下模(503);所述冲流道上模(502)和导轨(505)固接在机架(501)上,所述导轨(505)上滑动连接有滑块,所述冲流道下模(503)固接在滑块上,所述冲流道上模(502)上固接有下模清扫件(508),所述冲流道下模(503)底部固接有废料收集桶(504),所述机架(501)上端固接有收集机械手(507),其侧端还固接有料盒组件(506)。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种AUTO-MGP自动封装系统,其特征是:
所述树脂上料单元(2)包括底板(206),所述底板(206)表面固接传送装置(202)、进料装置(201)、称重装置(203)、供给装置(205)和废料回收装置(204);所述传送装置(202)的从动轮固接在底板(206)一侧,所述底板(206)另一侧固接废料回收装置(204),所述进料装置(201)、称重装置(203)和供给装置(205)通过传送装置(202)进行连接,向废料回收装置(204)方向依次排布。
5.根据权利要求1所述的一种AUTO-MGP自动封装系统,其特征是:
所述塑封模具及压机单元(4)包括压机(404),所述压机(404)上固接有至少四根立柱(403),所述立柱上通过固定结构(304)固接驱动结构(303),所述立柱(403)上端固接顶盖(405),所述顶盖(405)底部设有上模(401),所述压机(404)上固接有下模(402),所述上模(401)和下模(402)配合使用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽耐科装备科技股份有限公司,未经安徽耐科装备科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011591333.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





