[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法、发光器件和显示装置

说明书

本发明涉及一种薄膜封装结构及其制备方法、发光器件和显示装置，薄膜封装结构包括第一无机阻隔层、第一缓冲层和第一有机阻隔层，所述第一缓冲层中的有机性质的第一化合物与无机性质的第二化合物的质量比自靠近所述第一无机阻隔层一侧到靠近所述第一有机阻隔层一侧逐渐增大。本发明提供了一种更加稳定有效的薄膜封装结构，能够有效地提升第一无机阻隔层和第一有机阻隔层的结合力及粘附效果，从而提高封装效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种薄膜封装结构及其制备方法、发光器件和显示装置。

背景技术

发光器件例如OLED、QLED等目前被广泛地应用于手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等领域，受到行业的广泛关注。由于发光器件中的发光材料和金属对氧气及水气相当敏感，因此在其制备过程中需经过封装保护处理。薄膜封装(TFE)便是适用于窄边框和柔性OLED等显示面板的封装技术，其用于确保水氧不能渗透到产品内部，避免引起显示异常，因此封装效果直接影响着产品质量。典型的薄膜封装结构由无机材料层和有机材料层重复交叠组成，其中，无机材料层为水氧阻隔层，主要作用为阻隔水氧，而有机材料层为平坦化层，主要作用为覆盖无机材料层表面的缺陷(包括particle、pin hole等)，为后续成膜提供一个平坦的表面，并且能减小无机材料层表面的应力，以及防止缺陷扩展。但是，由于有机材料层和无机材料层的材料本身差异，导致两者之间附着力差且易产生材料应力的差异，而柔性显示屏需要经过多次弯折，容易在有机材料层与无机材料层之间产生微小间隙，导致外界的水氧分子通过微小间隙渗透到屏幕内部，从而局部导致封装失效。

发明内容

基于此，有必要提供一种改善耐弯折性能和封装性能的薄膜封装结构。

一种薄膜封装结构，包括第一无机阻隔层、第一缓冲层和第一有机阻隔层，所述第一缓冲层设于所述第一无机阻隔层和所述第一有机阻隔层之间；所述第一缓冲层包括有机性质的第一化合物和无机性质的第二化合物；自所述第一无机阻隔层至所述第一有机阻隔层的方向上，所述第一缓冲层中的所述第一化合物与所述第二化合物的质量比逐渐增大。

本发明提供了一种更加稳定有效的薄膜封装结构，其在第一无机阻隔层和第一有机阻隔层之间设置了有机性质的第一化合物与无机性质的第二化合物比例逐渐变化的第一缓冲层，该第一缓冲层靠近第一无机阻隔层的一侧第二化合物的比例高，能够更好地粘结第一无机阻隔层，而靠近第一有机阻隔层的一侧第一化合物的比例高，能够更好地粘结第一有机阻隔层。如此，能够有效地提升第一无机阻隔层、第一有机阻隔层之间的结合力及粘附效果，从而提高封装效果。柔性显示屏即便在经过多次弯折后，有机阻隔层与无机阻隔层仍然紧密的粘结在一起，不产生微小裂纹及缝隙，展示极强的附着力，从而确保其水氧阻隔能力，阻止外界水氧分子渗透到显示面板/显示屏的内部，保证显示面板/显示屏的质量和寿命。

在其中一个实施例中，还包括第二缓冲层和第二无机阻隔层，所述第二缓冲层设于所述第一有机阻隔层和所述第二无机阻隔层之间；所述第二缓冲层包括第一化合物和第二化合物，自所述第一有机阻隔层至所述第二无机阻隔层的方向上，所述第二缓冲层中的所述第一化合物与所述第二化合物的质量比逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层中的所述第一化合物独立地选自SiO_xC_y和SiO_xN_y中的一种或多种，所述第二化合物选自硅化物。

在其中一个实施例中，所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层中的所述第一化合物与所述第二化合物的质量比为[0.05，0.95]，在所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的厚度方向上每间隔50nm～100nm，所述第一化合物与所述第二化合物的质量比变化0.1。

在其中一个实施例中，所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的厚度为500nm～1500nm。

在其中一个实施例中，所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层的材料为硅化物，所述第一有机阻隔层的材料为丙烯酸酯和环氧树脂中的一种或多种。