[发明专利]一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺在审

专利信息
申请号: 202011579315.8 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN113001666A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 谷原 申请(专利权)人: 谷原
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/06;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 制造 钻孔 设备 工艺
【权利要求书】:

1.一种集成电路制造用钻孔设备,包括传送底座(1),其特征在于:所述传送底座(1)顶部相对应的两侧均固定安装有侧安装板(2),两个所述侧安装板(2)的顶部固定安装有顶安装箱(3),所述顶安装箱(3)的内部转动连接有第一连接杆(4),所述第一连接杆(4)的外侧固定安装有两个第一锥齿轮(5),所述顶安装箱(3)内壁的底部转动连接有两个第二锥齿轮(6),所述第一锥齿轮(5)与第二锥齿轮(6)啮合,所述顶安装箱(3)相对应的两侧均固定安装有侧安装箱(12),所述顶安装箱(3)的底部固定安装有底安装箱(19),所述传送底座(1)顶部远离侧安装板(2)的一侧固定安装有放料箱(27),所述放料箱(27)的一侧开设有侧观察槽(40),所述顶安装箱(3)与放料箱(27)之间固定安装有连接板(38),所述连接板(38)的底部固定安装有视觉检测模块(39)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用钻孔设备,其特征在于:所述顶安装箱(3)内壁的顶部固定安装有内安装架(7),所述内安装架(7)的底部固定安装有内安装箱(8),所述内安装箱(8)的内部固定安装有第一伺服电机(9),所述第一伺服电机(9)的输出端贯穿内安装箱(8)并固定安装有第一传动齿轮(10),所述第一连接杆(4)的外侧且位于第一传动齿轮(10)的下方固定安装有第二传动齿轮(11),所述第一传动齿轮(10)与第二传动齿轮(11)啮合。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用钻孔设备,其特征在于:所述第一连接杆(4)相对应的两端分别穿入到两个侧安装箱(12)的内部并固定安装有第三锥齿轮(13),所述侧安装箱(12)内壁的底部转动连接有传动杆(14),所述传动杆(14)的顶部固定安装有第四锥齿轮(43),所述第三锥齿轮(13)与第四锥齿轮(43)啮合,所述传动杆(14)的外侧固定安装有第三传动齿轮(15),所述侧安装箱(12)的内部滑动连接有第二连接杆(16),所述第二连接杆(16)贯穿侧安装板(2)并固定安装有橡胶夹持板(17),所述第二连接杆(16)的一侧设置有连接齿条(18),所述连接齿条(18)与第三传动齿轮(15)啮合。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用钻孔设备,其特征在于:所述底安装箱(19)内壁相对应的两侧均开设有内滑槽(20),所述内滑槽(20)的内部转动连接有转动丝杆(21),所述转动丝杆(21)与第二锥齿轮(6)固定连接,所述内滑槽(20)的内部滑动连接有滑动槽(22),所述转动丝杆(21)贯穿滑动槽(22)并与滑动槽(22)螺纹连接,两个所述滑动槽(22)之间固定安装有横安装板(23)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路制造用钻孔设备,其特征在于:所述横安装板(23)的底部固定安装有电机安装箱(24),所述电机安装箱(24)的内部固定安装有第二伺服电机(25),所述第二伺服电机(25)的输出端贯穿电机安装箱(24)的底部并固定安装有转动钻头(26)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用钻孔设备,其特征在于:所述放料箱(27)底部相对应的两侧均开设有过料槽(28),所述放料箱(27)内部且位于靠近顶安装箱(3)一侧的过料槽(28)的上方开设有内安装槽(29),所述内安装槽(29)内壁的顶部固定安装有支撑弹簧(30),所述支撑弹簧(30)的底部固定安装有底阻挡块(31),所述底阻挡块(31)贯穿放料箱(27)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用钻孔设备,其特征在于:所述传送底座(1)内部的一侧转动连接有主动转动辊(32),所述传送底座(1)内部远离主动转动辊(32)的一侧转动连接有从动转动辊(33),所述主动转动辊(32)的外侧套接有传输皮带(34),所述主动转动辊(32)通过传输皮带(34)与从动转动辊(33)传动连接,所述传送底座(1)的一侧固定安装有外安装箱(35),所述外安装箱(35)的内部固定安装有第三伺服电机(36),所述第三伺服电机(36)的输出端穿入到传送底座(1)的内部并与主动转动辊(32)固定连接,所述传输皮带(34)的外侧固定安装有多个推料块(37)。

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