[发明专利]片状原材料的接合方法及接合系统在审
| 申请号: | 202011578153.6 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN114683565A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
| 发明(设计)人: | 白石典久;饭岛隆彰 | 申请(专利权)人: | JUKI株式会社 |
| 主分类号: | B29C65/74 | 分类号: | B29C65/74;B29C65/08;B29C65/18 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 片状 原材料 接合 方法 系统 | ||
1.一种片状原材料的接合方法,其特征在于,具有:
熔断工序,将夹着具有热塑性的粘接性衬布的不具有热塑性的两片片状原材料通过超声波进行熔断;
熔接工序,将通过所述粘接性衬布对熔断端部进行了拼合的两片所述片状原材料打开,以在所述熔断端部处跨越两片该片状原材料的方式在所述粘接性衬布的相反侧对加强带进行熔接;以及
去除工序,从熔接有所述加强带的两片所述片状原材料将所述粘接性衬布去除。
2.根据权利要求1所述的片状原材料的接合方法,其特征在于,
在所述熔接工序中,针对打开的两片所述片状原材料从两面侧进行加热,在所述粘接性衬布侧以比该粘接性衬布的熔融温度低的温度进行加热。
3.根据权利要求1或2所述的片状原材料的接合方法,其特征在于,
在所述熔断工序中,与所述片状原材料或所述粘接性衬布的厚度或材料相应地,对进行所述熔断的工具的接触压力、超声波振动频率或该工具和所述片状原材料的相对的进给速度进行变更调节。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的片状原材料的接合方法,其特征在于,
所述去除工序通过将所述粘接性衬布溶解的液体的清洗而将该粘接性衬布去除。
5.根据权利要求4所述的片状原材料的接合方法,其特征在于,
所述粘接性衬布为水溶性,所述液体为水。
6.一种片状原材料的接合系统,其特征在于,
具有:
熔断装置,其将夹着具有热塑性的粘接性衬布的不具有热塑性的两片片状原材料通过超声波进行熔断;以及
熔接装置,其针对以通过所述粘接性衬布进行了拼合的熔断端部为轴而打开的两片所述片状原材料,以在所述熔断端部处跨越两片所述片状原材料的方式,在所述粘接性衬布的相反侧对加强带进行熔接。
7.根据权利要求6所述的片状原材料的接合系统,其特征在于,
所述熔接装置具有第一加热部和第二加热部,该第一加热部针对打开的两片所述片状原材料而加热所述加强带侧,该第二加热部针对打开的两片所述片状原材料而加热所述粘接性衬布侧,
所述第二加热部以比所述第一加热部低的温度进行加热。
8.根据权利要求6或7所述的片状原材料的接合系统,其特征在于,
所述熔断装置能够对进行所述熔断的工具的接触压力、超声波振动频率或该工具和所述片状原材料的相对的进给速度进行变更调节。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的片状原材料的接合系统,其特征在于,
具有去除装置,该去除装置从熔接有所述加强带的两片所述片状原材料将所述粘接性衬布去除。
10.根据权利要求9所述的片状原材料的接合系统,其特征在于,
所述去除装置通过将所述粘接性衬布溶解的液体的清洗而将该粘接性衬布去除。
11.根据权利要求10所述的片状原材料的接合系统,其特征在于,
所述粘接性衬布为水溶性,所述液体为水。
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