[发明专利]SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备

说明书

本发明公开了SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备，涉及分拣设备技术领域，为解决现有的SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备安装集成电路芯片的过程比较繁琐，使用起来不是很方便的问题。所述运输箱的一侧安装有电机箱，且运输箱与电机箱通过螺栓连接，所述运输箱的下方安装有限位条，所述限位条的下方安装有连接面板，所述连接面板的下方安装有显示屏，所述运输箱与限位条之间安装有放置板，所述运输箱与限位条之间的上方和下方均安装有安装板，所述安装板的下方安装有光影检测扫描面板。

技术领域

本发明涉及分拣设备技术领域，具体为SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备。

背景技术

SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备一般是指用多维立体光影检测装置检测SIC集成电路芯片好坏的一种分拣设备，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

但是，现有的SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备安装集成电路芯片的过程比较繁琐，使用起来不是很方便；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备。

发明内容

本发明的目的在于提供SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备，以解决上述背景技术中提出现有的SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备安装集成电路芯片的过程比较繁琐，使用起来不是很方便的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备，包括运输箱，所述运输箱的一侧安装有电机箱，且运输箱与电机箱通过螺栓连接，所述运输箱的下方安装有限位条，所述限位条的下方安装有连接面板，所述连接面板的下方安装有显示屏，所述运输箱与限位条之间安装有放置板，所述运输箱与限位条之间的上方和下方均安装有安装板，所述安装板的下方安装有光影检测扫描面板。

优选的，所述电机箱的一侧设置有散热孔，且散热孔设置有若干个，所述放置板的下方安装有滑块，且滑块设置有两个，所述限位条上方的内部设置有第二滑槽。

优选的，所述运输箱的内部安装有螺纹输送杆，所述螺纹输送杆的外侧安装有运输块，且运输块设置有两个，所述运输块的下方安装有连接块，所述运输箱下方的内部设置有第一滑槽。

优选的，所述放置板的后端安装有连接杆，且连接杆设置有若干个，所述放置板的内部设置有放置孔，所述放置孔的两侧均设置有卡槽，所述放置板前端的两侧均安装有转轴，所述转轴的上方安装有卡条，所述卡条前端的上方安装有转纽，所述运输箱和限位条的下方均安装有防滑支架，且运输箱和限位条均与防滑支架焊接连接。

优选的，所述卡条的下方安装有硅胶密封条，所述放置孔的内部安装有第一芯片放置板，所述第一芯片放置板的两侧均安装有第一连接条，所述第一连接条的上方设置有第一安装槽，所述第一芯片放置板的上方安装有第二芯片放置板，所述第二芯片放置板的两侧均安装有第二连接条，所述第二连接条的下方安装有第一安装条，所述第一芯片放置板与第二芯片放置板的内部均设置有通孔，且通孔设置有若干个，所述通孔的内壁设置有连接槽，且连接槽设置有四个。

优选的，所述连接槽的内部安装有刚性弹簧，所述刚性弹簧的一侧安装有第一夹板，所述第一夹板的下方安装有第二夹板，所述第一夹板和第二夹板的另一侧均安装有防滑海绵片，且第一夹板和第二夹板均与防滑海绵片密封连接。

优选的，所述第二夹板的下方安装有透光玻璃板，所述第二夹板上方的内部设置有第二安装槽，所述第二安装槽的内部安装有第二安装条。