[发明专利]水冷散热装置

说明书

本发明提供一种水冷散热装置，包含：一乘载本体、一水冷头、一泵、一盖件、一第一管体、一第二管体；该乘载本体具有一第一侧面、一第二侧面、一孔口，该孔口贯穿该乘载本体的第一、二侧面；该水冷头具有一上部及一下部并设置于该孔口内，该水冷头上部具有一进水口及一出水口连通该水冷头内部的一第一空间；该泵设置于该乘载本体的第一侧面，具有一第一入水口及一第一出水口；该盖件内部呈中空并且一侧呈开放状，对应盖合于该乘载本体的该第一侧面并形成一第二空间，该盖件具有一第二入水口及一第二出水口并与该第二空间相连通；前述各单元组成该水冷散热装置可与电子单元直接贴设吸附热量并提供承载，通过水冷的方式进行解热。

技术领域

本发明涉及一种水冷散热装置，特别指一种水冷散热装置。

背景技术

随着电脑处理速度的提升，凭借不同的功能接口卡可使电脑发挥更大的效益，为了满足使用者的需求，在接口卡上的晶片的工作时脉都高达数亿赫兹(Hz)，而如此高频率的工作速度，热量问题应蕴而生。当接口卡温度过高时，轻者造成耗电量的增加，重者可能损害到电子元件而缩短处理器的寿命，如此将严重影响到处理器的效率、可靠度与稳定性。因此，为了排除接口卡的热量，现有有以泵、水冷头、散热器组成的水冷散热系统，其一般的工作方式是热交换件与接口卡的热源进行热交换，再凭借冷却液体(例如水)流入热交换件内进行热交换而将热能转移至冷却液体中，由泵将冷却液体加压流入散热器，而达到快速散热的功效，使接口卡可正常运作。

然而，现有的水冷散热系统仅将水冷头设置于主要发热元件(例如图形处理器)上，对主要发热元件进行散热，但主要发热元件周边也同时设有其他的发热元件，现有的水冷散热系统无法对其他的发热元件进行散热，导致接口卡的散热效果不佳。

因此，如何解决上述问题是本领域技术人员所要努力的方向。

发明内容

本发明的一目的，在提供对电子装置上复数发热元件进行散热，进而增加散热效果的一种水冷散热装置。

为达成上述的目的，本发明提供一种水冷散热装置，其特征在于，包含：

一乘载本体，具有一第一侧面、一第二侧面以及一孔口，该孔口贯穿该乘载本体的第一侧面、第二侧面；

一水冷头，具有一上部及一下部，该水冷头设置于该孔口内，该水冷头的下部一接触面选择凸出或切齐该第二侧面，该水冷头上部具有一进水口及一出水口，该进水口与出水口连通该水冷头内部的一第一空间；

一泵，设置于该乘载本体的第一侧面，具有一第一入水口及一第一出水口；

一盖件，内部呈中空并且一侧呈开放状，对应盖合于该乘载本体的该第一侧面并共同形成一第二空间，该盖件具有一第二入水口及一第二出水口，该第二入水口以及第二出水口并与该第二空间相连通；

一第一管体，两端分别连接该泵的第一出水口及该水冷头的进水口；

一第二管体，两端分别连通该水冷头的出水口及该盖件的第二入水口。

所述的水冷散热装置，其中：所述第二侧面与复数发热源对应贴设。

所述的水冷散热装置，其中：还包含一第三管体及一第四管体，该泵的第一入水口连通该第三管体的一端，该盖件的第二出水口连通该第四管体的一端，并且所述第三管体、第四管体的另一端分别连接一水排，如此形成一水冷回路。

所述的水冷散热装置，其中：还包含一水箱，设置于该乘载本体的第一侧面，具有一第四入水口、一第四出水口、一第五入水口、一第五出水口、一第一腔室及一第二腔室，该第一腔室、第二腔室彼此隔离独立设置，该第四入水口、第四出水口连通该第一腔室，该第五入水口、第五出水口连通该第二腔室，一第三管体的一端连通该第四入水口，该第四出水口连通该泵的第一入水口，该第五入水口连通该泵的第一出水口。