[发明专利]一种物联网电子设备生产用打孔装置

说明书

本发明涉及电子设备生产技术领域，公开了一种物联网电子设备生产用打孔装置，包括集尘箱，所述集尘箱上部左右两侧中部均竖直向上固定连接有支撑杆，位于所述集尘箱左方的支撑杆上部固定安装有PLC控制器，位于所述右方的支撑杆上部竖直向下固定安装有第一气缸，第一气缸的活塞杆下端部与横杆垂直固定连接。本发明通过在将需要电子设备首先通过物联网摄像头进行识别后，将该电子设备需要用到的钻头规格通过PLC控制器控制第二伺服电机带动中心圆台进行旋转选择适配的圆孔竖直对齐在抽吸橡胶罩正上方，避免现有技术中的钻头都是需要当时根据电子设备进行更换的，导致效率低下，并且组装起来费时费力的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备生产技术领域，具体为一种物联网电子设备生产用打孔装置。

背景技术

目前，电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等，电路板是电子设备中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

经检索申请号201811564377.4公开了一种物联网电子设备生产用打孔装置，包括底板、支撑腿和固定仓，所述底板顶部两端通过支撑腿安装有固定仓，所述支撑腿之间通过安装座安装有第一电动液压缸，所述固定仓顶端设置有集灰仓，所述固定仓内底部设置有进灰仓，所述进灰仓两端设置有滤网，所述滤网外侧均通过安装架安装有风扇且风扇的进风口贯穿固定仓，所述固定仓底部通过螺丝安装有第一滑轨，所述第一滑轨下端设置有第一滑轨，所述固定仓顶部一端通过螺栓安装有第二电动液压缸。虽然该发明方便夹持不同大小的电路板，能在打孔过程中将电路板上的积屑吹走，便于对工作时产生的灰尘和积屑进行收集，还可主动快捷地进给工件，适合被广泛推广和使用。

但是经本发明人探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：

第一、现有技术中的钻头都是需要当时根据电子设备进行更换的，导致效率低下，并且组装起来费时费力的问题；

第二、现有技术中的钻孔清灰措施都是设置远距离的抽吸方式导致抽吸不彻底的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种物联网电子设备生产用打孔装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种物联网电子设备生产用打孔装置，包括集尘箱，所述集尘箱上部左右两侧中部均竖直向上固定连接有支撑杆，位于所述集尘箱左方的支撑杆上部固定安装有PLC控制器，位于所述右方的支撑杆上部竖直向下固定安装有第一气缸，第一气缸的活塞杆下端部与横杆垂直固定连接，横杆左端部固定连接有外管，横杆上部左侧固定连接有托板；

所述外管左侧中部固定安装有吸尘泵，吸尘泵的抽吸口与抽吸管首端固定连通，位于所述外管内腔底部固定连接有大轴承，大轴承的内环固定连接有中心圆台，中心圆台外围竖直开设有多个等夹角分布的圆孔，位于所述圆孔下端部固定连接有抽吸橡胶罩，抽吸橡胶罩左侧中部与抽吸管尾端固定连通；位于所述中心圆台底部中间位置固定安装有物联网摄像头；

所述托板上部中间位置竖直向下固定安装有第二伺服电机，第二伺服电机的驱动端与中心圆台上部中间位置垂直固定连接；位于所述托板上部左侧竖直向下固定安装有第二气缸，第二气缸的活塞杆下端部与第一伺服电机上部固定连接，第一伺服电机的驱动端竖直向下固定连接有螺丝刀；位于所述圆孔内腔底部固定嵌入有小轴承，小轴承的内环固定嵌入有旋转底座，位于所述旋转底座中部竖直向下活动贯穿有连接杆，连接杆上部与螺丝刀连接头固定连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述物联网摄像头的数据输出端与PLC控制器的数据输入端连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述吸尘泵的出气口与输气簧型软管首端固定连通，输气簧型软管尾端与集尘箱左侧上部固定连通。

作为本发明的一种优选实施方式，所述螺丝刀与圆孔中间位置竖直对齐。