[发明专利]一种物联网电子设备生产用打孔装置在审

专利信息
申请号: 202011554450.7 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112894995A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 李超;邵磊;孙文涛;刘宏利 申请(专利权)人: 天津理工大学
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/26;B26D7/18;B26D7/22
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李灿
地址: 300384 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 联网 电子设备 生产 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种物联网电子设备生产用打孔装置,其特征在于:包括集尘箱(1),所述集尘箱(1)上部左右两侧中部均竖直向上固定连接有支撑杆(3),位于所述集尘箱(1)左方的支撑杆(3)上部固定安装有PLC控制器(4),位于所述右方的支撑杆(3)上部竖直向下固定安装有第一气缸(8),第一气缸(8)的活塞杆下端部与横杆(7)垂直固定连接,横杆(7)左端部固定连接有外管(5),横杆(7)上部左侧固定连接有托板(18);

所述外管(5)左侧中部固定安装有吸尘泵(14),吸尘泵(14)的抽吸口与抽吸管(13)首端固定连通,位于所述外管(5)内腔底部固定连接有大轴承(11),大轴承(11)的内环固定连接有中心圆台(9),中心圆台(9)外围竖直开设有多个等夹角分布的圆孔(10),位于所述圆孔10下端部固定连接有抽吸橡胶罩(12),抽吸橡胶罩(12)左侧中部与抽吸管(13)尾端固定连通;位于所述中心圆台(9)底部中间位置固定安装有物联网摄像头(6);

所述托板(18)上部中间位置竖直向下固定安装有第二伺服电机(19),第二伺服电机(19)的驱动端与中心圆台(9)上部中间位置垂直固定连接;位于所述托板(18)上部左侧竖直向下固定安装有第二气缸(17),第二气缸(17)的活塞杆下端部与第一伺服电机(16)上部固定连接,第一伺服电机(16)的驱动端竖直向下固定连接有螺丝刀(15);位于所述圆孔(10)内腔底部固定嵌入有小轴承(24),小轴承(24)的内环固定嵌入有旋转底座(22),位于所述旋转底座(22)中部竖直向下活动贯穿有连接杆(23),连接杆(23)上部与螺丝刀连接头(20)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用打孔装置,其特征在于:所述物联网摄像头(6)的数据输出端与PLC控制器(4)的数据输入端连接。

3.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用打孔装置,其特征在于:所述吸尘泵(14)的出气口与输气簧型软管(2)首端固定连通,输气簧型软管(2)尾端与集尘箱(1)左侧上部固定连通。

4.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用打孔装置,其特征在于:所述螺丝刀(15)与圆孔(10)中间位置竖直对齐。

5.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用打孔装置,其特征在于:位于所述螺丝刀连接头(20)和旋转底座(22)之间的连接杆(23)之间活动套接有弹簧(21)。

6.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用打孔装置,其特征在于:每个所述螺丝刀(15)的型号尺寸均不同。

7.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用打孔装置,其特征在于:所述横杆(7)右端部与支撑杆(3)活动套接。

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