[发明专利]一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置及方法在审
| 申请号: | 202011548279.9 | 申请日: | 2020-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN112663104A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 刘文卿;臧世伟 | 申请(专利权)人: | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C25D5/48 | 分类号: | C25D5/48;C25D5/54;C25D17/00;C25D21/04;B08B3/02 |
| 代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;张朝阳 |
| 地址: | 401420 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防止 电镀 设备 组件 结晶 装置 方法 | ||
1.一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置,包括渡槽及位于所述渡槽出液端的挤液组件,非金属薄膜由所述渡槽中出液后经所述挤液组件挤液,其特征在于,所述渡槽与所述挤液组件之间设有风切设备,用于对出液的所述非金属薄膜进行风切;所述挤液组件的后侧设有喷淋组件,用于对所述挤液组件进行喷淋。
2.根据权利要求1所述的防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置,其特征在于,所述风切设备包括上风切单元和下风切单元,所述上风切单元位于所述非金属薄膜的上侧,所述下风切单元位于所述非金属薄膜的下侧。
3.根据权利要求2所述的防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置,其特征在于,所述上风切单元的出风口和所述下风切单元的出风口均朝向所述非金属薄膜的出液位置。
4.根据权利要求1所述的防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置,其特征在于,所述喷淋组件包括上喷淋管和下喷淋管,所述上喷淋管位于所述非金属薄膜的上侧,所述下喷淋管位于所述非金属薄膜的下侧。
5.根据权利要求1所述的防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置,其特征在于,所述喷淋组件的下侧设有集液槽,所述集液槽的边缘位于所述挤液组件的外侧。
6.根据权利要求1所述的防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置,其特征在于,所述喷淋组件的后侧设有第二风切设备,所述第二风切设备用于对喷淋后的所述非金属薄膜进行风切。
7.根据权利要求6所述的防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置,其特征在于,所述喷淋组件与所述第二风切设备之间设有辅助挤液组件,用于对喷淋后的所述非金属薄膜进行挤液。
8.一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的方法,其特征在于,在非金属薄膜出液端增加风切设备,通过所述风切设备对带有镀液的非金属薄膜进行风切,去除其表面的镀液;
在挤液组件后侧增加喷淋组件,通过所述喷淋组件对所述挤液组件进行喷淋,防止镀液结晶。
9.根据权利要求8所述的防止电镀设备挤液组件镀液结晶的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
S1、非金属薄膜出液;
S2、风切设备对出液后的非金属薄膜进行风切,去除膜面的镀液;
S3、非金属薄膜经过挤液组件进行挤液;
S4、喷淋组件对挤液组件进行喷淋,防止其表面结晶;
S5、非金属薄膜经过张力辊后进入其他工序设备。
10.根据权利要求9所述的防止电镀设备挤液组件镀液结晶的方法,其特征在于,在步骤S4后,还包括:
A1、非金属薄膜经过辅助挤液组件进行挤液;
A2、第二风切设备对喷淋和挤液后的非金属薄膜进行风切,去除膜面的喷淋液。
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