[发明专利]一种复合衬底及其制造方法在审
| 申请号: | 202011528158.8 | 申请日: | 2020-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN112652687A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 至芯半导体(杭州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人: | 彭随丽 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 复合 衬底 及其 制造 方法 | ||
1.一种复合衬底,包括衬底基板(101),其特征在于:所述衬底基板(101)上交错分布有凹槽,凹槽中填充异质材料填充层(102),异质材料填充层(102)上表面低于衬底基板(101)上表面;衬底基板(101)和异质材料填充层(102)的折射率相异且异质材料填充层(102)折射率小于4。
2.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:有氮化物层(103)覆盖在衬底基板(101)和异质材料填充层(102)上;衬底基板(101)上覆盖的氮化物层(103)和异质材料填充层(102)上覆盖的氮化物层(103)厚度相同。
3.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:所述异质材料填充层(102)包含至少两种折射率相异的材料;异质材料填充层(102)的折射率由底至上单调增减。
4.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:所述异质材料填充层(102)上表面和衬底基板(101)上表面的高度差为5~200nm。
5.一种复合衬底制造方法,其特征在于:在衬底基板(101)上生长一层SiO2,制出穿过SiO2的凹槽,往凹槽中填充异质材料填充层(102),去除衬底基板(101)上表面的SiO2,在衬底基板(101)和异质材料填充层(102)上生长氮化物层(103)。
6.如权利要求5所述的复合衬底制造方法,其特征在于:所述凹槽通过等离子刻蚀或激光切割制出。
7.如权利要求5所述的复合衬底制造方法,其特征在于:所述SiO2用刻蚀液去除。
8.如权利要求5所述的复合衬底制造方法,其特征在于:所述SiO2用等离子增强化学气相沉积设备形成。
9.如权利要求5所述的复合衬底制造方法,其特征在于:所述氮化物层(103)是利用三甲基铝、氢气和氨气生长得到AlN。
10.如权利要求7所述的复合衬底制造方法,其特征在于:所述刻蚀液为BOE溶液或HF溶液。
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